[实用新型]一种导热防水硅胶垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅胶技术领域，具体为一种导热防水硅胶垫。

背景技术

与其它光源一样，半导体发光二极体（LED）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。

一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。

目前，LED的散热方法主要有铝散热鳍片，用铝散热鳍片作为外壳的一部分来增加散热面积；导热塑料壳，使用LED绝缘散热塑料替代铝合金制作散热体；表面辐射散热处理，涂抹辐射散热漆，将热量用辐射方式带离灯壳表面；空气流体力学，利用灯壳外形，制造出对流空气；风扇，在灯壳内部用长寿高效风扇加强散热；导热管，将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片；液态球泡，将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内；利用灯头，像螺口灯头这样有较大金属表面的灯头散热；这些方法各有千秋，都能够解决一些问题，但是都有局限性。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种导热防水硅胶垫，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种导热防水硅胶垫,包括:石墨片、金属包边、硅胶圈、铝基板、硅胶垫、金属编织层，所述铝基板内设有石墨片，石墨片通过电路板连接灯座，灯座内设有灯体，灯座外侧设有硅胶圈，石墨片下端设有硅胶垫，硅胶垫内嵌有金属编织层，硅胶垫下侧设有散热铜板，散热铜板底端设有散热翅片，石墨片、铝基板、散热铜板两侧设有金属包边，金属包边为C型金属结构，金属包边上端安装有灯罩，灯罩为弧形透明结构。

所述石墨片包括人工石墨片和天然石墨片，人工石墨片与天然石墨片交替设置。

所述散热翅片在散热铜板底部成矩阵式分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在硅胶内设置金属编织层，能够大大提高硅胶垫使用寿命，同时在硅胶垫外侧设有金属包边提高热传导效率的同时保障硅胶垫使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、灯体；2、灯座；3、石墨片；4、金属包边；5、硅胶圈；6、电路板；7、铝基板；8、硅胶垫；9、金属编织层；10、散热铜板；11、散热翅片；12、灯罩。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，一种导热防水硅胶垫,包括:石墨片3、金属包边4、硅胶圈5、铝基板7、硅胶垫8、金属编织层9，所述铝基板7内设有石墨片3，石墨片3通过电路板6连接灯座2，灯座2内设有灯体1，灯座2外侧设有硅胶圈5，石墨片3下端设有硅胶垫8，硅胶垫8内嵌有金属编织层9，硅胶垫8下侧设有散热铜板10，散热铜板10底端设有散热翅片11，石墨片3、铝基板7、散热铜板10两侧设有金属包边4，金属包边4为C型金属结构，金属包边4上端安装有灯罩12，灯罩12为弧形透明结构。

所述石墨片3包括人工石墨片和天然石墨片，人工石墨片与天然石墨片交替设置。

所述散热翅片11在散热铜板10底部成矩阵式分布。

在铝基板和散热铝板之间涂铺一层硅胶，在铝基板的另一面安装绝缘电路板，在绝缘电路板外表再涂铺一层硅胶；在铝基板和绝缘电路板上挖设孔，将孔中装满石墨并使石墨直接接触到铝基板与散热铝板之间的硅胶；然后将灯体的灯座的底面的中心部位与石墨直接接触，灯座的底面的外环部位与绝缘电路板连接，灯座的侧面被涂铺在绝缘电路板外表的硅胶包围；即做成本实用新型LED灯管的硅胶散热装置。

使用时，灯座上的热量大部分被底面的石墨迅速传导给位于铝基板和散热铝板之间的硅胶，再通过硅胶传导给散热铝板迅速散发出去；同时，另有一部分被灯座侧面的硅胶迅速散发出去；这样利用石墨和硅胶容易传热的特性将灯体产生的热量通过石墨和硅胶迅速散发出去，大大提高了散热效率，降低了灯体的温度，硅胶涂铺在灯体的四周和底下，还可以起到防潮和防尘的作用，延长整个灯体的有效使用寿命。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。