[实用新型]直接散热的DIN导轨式调光控制器有效
申请号: | 201420170006.9 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN203907536U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 包峰 | 申请(专利权)人: | 福州睿星电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350008 福建省福州市仓山区建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直接 散热 din 导轨 调光 控制器 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明控制设备领域,特别指直接散热的DIN导轨式调光控制器。
背景技术
现有的DIN导轨式调光器都是采用的塑料外壳。由于空间限制,其散热器面积很小,且使用塑料外壳,导致调光器的散热能力差,调光器的功率无法做大。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题,在于提供直接散热的DIN导轨式调光控制器,解决现有的DIN导轨式调光控制器散热能力差、功率低的问题。
本实用新型是这样实现的:
直接散热的DIN导轨式调光控制器,包括铝合金底座、铝合金侧盖、铝合金上盖和调光电路,所述的铝合金底座底面具有导轨卡槽,所述铝合金上盖具有用于放置接线端子的开口,调光电路设置在铝合金底座、铝合金侧盖和铝合金上盖构成的外壳中,所述调光电路的功率元件固定在铝合金底座上。
进一步地,所述的铝合金上盖具有散热孔。
本实用新型的优点在于:本实用新型的功率更大且温度更低,同时可以大大缩小体积。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示,直接散热的DIN导轨式调光控制器,包括铝合金底座1、铝合金侧盖2、铝合金上盖3和调光电路(未图示),铝合金底座1底面具有导轨卡槽10,铝合金上盖3具有用于放置接线端子4的开口,调光电路设置在铝合金底座1、铝合金侧盖2和铝合金上盖3构成的外壳中,调光电路的功率元件固定在铝合金底座1上。这样,功率元件的热量直接传给铝合金底座1,再发散到外部。为保证安全性,外壳同220v电源的绝缘耐压必须达到1000v以上。为了能够实现导轨式安装,导轨卡槽10为同标准DIN导轨配合的形状。
进一步地,铝合金3上盖具有散热孔30。本实用新型在具体应用中,铝合金上盖3可以采用表面深色氧化处理,增加散热能力。本实用新型安装在与导轨卡槽10相匹配的导轨铝型材上,本调光控制器的热量可以直接通过外壳散热,这样一来,可以在保留原有调光器小体积的情况下,大大的增加调光器的输出功率,可以实现导轨式的中大功率调光器。而且,由于铝合金的外壳直接作为接地,其具有的屏蔽能力可以减少设备的电磁辐射。
以上所述实施方式,只是本实用新型的较佳实施方式,并非来限制本实用新型实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括本实用新型专利申请范围内。
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