[实用新型]一种具有散热装置的LED灯有效

专利信息
申请号: 201420170456.8 申请日: 2014-04-09
公开(公告)号: CN203836873U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 李建胜 申请(专利权)人: 上海鼎晖科技股份有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 代理人: 竺明
地址: 200001 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 装置 led
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域,尤其是一种LED灯,具体地,涉及具有良好散热性能的LED灯。

背景技术

随着LED的大范围应用,作为新兴照明新光源的优势,日益明显地得以体现,但同时,价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。

下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。

A、价格:LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成,随着LED光源价格的不断走低,其他三个部分的成本问题变得严峻。

B、大型的散热装置

由于LED发光时会产生大量的热量,设计中为保护产品性能稳定,必须用大面积的金属来协助散热,这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性,还部分遮挡的灯具出光的整体性。

例如,专利申请号为201310242060.X、实用新型名称为“LED芯片U型管散热节能灯”,专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。本实用新型希望在此基础上提供不同的技术方案。

实用新型内容

针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷,本实用新型的目的是提供一种具有散热装置的LED灯,其特征在于,至少包括LED灯罩1、基板2以及LED发光芯片组3;

其中,所述基板2的一侧贴附于所述LED灯泡壳1的内表面,所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2的另一侧;

所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片;且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时,所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接,所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上,所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以以使得与电源形成供电回路。

优选地,将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。

优选地,所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极,所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接,所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。

优选地,所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极,所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接,所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接,在所述LED灯使用时,所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。

优选地,至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。

优选地,所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21作为透光孔。

优选地,所述至少一个过孔21均匀排列。

优选地,所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。

优选地,所述基板2为如下材料中的任一种组成:金属片;合金金属片;或者玻璃片。

优选地,所述基板2为透明状或半透明状。

进一步地,所述基板2的数量为一个或多个,对应地,所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。

本实用新型通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳,使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触,进而使LED发光芯片能够更接近于外界,使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去,大大地提高了散热效率,提高了LED灯的使用寿命和使用效率。且这种散热方式更加简便,易于操作和实现,具有很好的市场价值。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1示出根据本实用新型的一个具体实施方式的,LED灯的结构示意图;

图2示出根据本实用新型的第一实施例的,LED灯的结构示意图;

图3示出根据本实用新型的第一实施例的,LED灯的基板与灯泡壳、LED发光芯片组连接关系的结构示意图;

图4示出根据本实用新型的第一实施例的,LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图;

图5示出根据本实用新型的第一实施例的,LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图;以及

图6示出根据本实用新型的第一实施例的,LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。

具体实施方式

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