[实用新型]MEMS麦克风及电子设备有效
申请号: | 201420173069.X | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN203813961U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 万景明;刘志永 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人: | 李向东 |
地址: | 261200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 电子设备 | ||
1.一种MEMS麦克风,包括第一麦克风外壳、印刷电路板、MEMS芯片及ASIC芯片,所述印刷电路板与所述第一麦克风外壳结合形成第一腔体,所述印刷电路板与所述第一麦克风外壳相结合的一侧为印刷电路板的内侧,所述MEMS 芯片和ASIC芯片设置于所述印刷电路板的内侧并通过金属线实现三者的电连接,所述MEMS芯片与所述印刷电路板的内侧之间的空腔为MEMS麦克风的背腔,其特征在于,
所述MEMS麦克风还包括第二麦克风外壳,所述第二麦克风外壳上设置有音孔,所述第二麦克风外壳罩设于所述第一麦克风外壳之外且与所述印刷电路板相结合,所述第二麦克风外壳、第一麦克风外壳与印刷电路板之间形成第二腔体;
所述印刷电路板上设有第一盲孔、第二盲孔及连通所述第一盲孔和第二盲孔的第一通道,所述第一盲孔连通于所述第二腔体,所述第二盲孔连通于所述MEMS麦克风的背腔。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS芯片通过邦定胶粘接在印刷电路板的内侧。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片通过邦定胶粘接在印刷电路板的内侧,且ASIC芯片通过封装胶进行封装。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述金属线为金线。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一麦克风外壳为金属外壳或线路板外壳,所述第二麦克风外壳为金属外壳或线路板外壳。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一麦克风外壳通过密封胶或锡膏与所述印刷电路板相结合,所述第二麦克风外壳通过密封胶或锡膏与所述印刷电路板相结合。
7.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至6中任一所述的MEMS麦克风。
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