[实用新型]陶瓷热敏电阻有效

专利信息
申请号: 201420176326.5 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN203966703U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 崎庆伸 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 热敏电阻
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及至少包括陶瓷坯体、设置在陶瓷坯体表面的多个外部电极、以及设置在陶瓷坯体内部的多个内部电极的陶瓷热敏电阻(以下简称为热敏电阻)。 

背景技术

以往,作为这种热敏电阻,例如,具有专利文献1所记载的层叠正特性热敏电阻。在该层叠正特性热敏电阻中,在陶瓷坯体的两个端部形成有外部电极。 

陶瓷坯体通过将含有BaTiO3和半导体催化剂的多个半导体陶瓷层与多个内部电极交替地进行层叠而制成。 

各外部电极包含与规定数量的内部电极进行电连接的基底电极。在各基底电极的表面形成有镍镀膜,在该镍镀膜的表面进一步形成有Sn镀膜。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1:国际公开第2008/123078号公报 

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题 

如专利文献1中也举例示出的那样,在陶瓷热敏电阻中,一般在基底电极上实施镍镀敷。然而,镍镀敷具有相对较大的应力(更具体而言是拉伸应力),因此,从外部电极的边缘部分对陶瓷坯体作用有相对较大的负荷。在该负荷的作用下,在内部电极中产生应力,有时在内部电极中会产生裂缝。这样的裂缝对热敏电阻的特性产生较大的影响。 

因此,本实用新型的目的在于提供一种能缓解镍膜所具有的应力的陶瓷热敏电阻。 

解决技术问题所采用的技术方案 

为了实现上述目的,本实用新型的一个方面是陶瓷热敏电阻,其包括:陶瓷基体;设置在所述陶瓷基体表面的不同位置上的第1外部电极及第2外部电极;以及在所述陶瓷基体内相对,并与所述第1外部电极及所述第2外部电极相接合的第1内部电极及第2内部电极。所述第1外部电极及所述第2外部电极包含由1.02[μm]以下的粒径的镍构成的第1镍膜及第2镍膜。 

实用新型的效果 

根据上述方面,能缓解镍膜所具有的应力。 

附图说明

图1是表示陶瓷热敏电阻的完成品的纵向截面的图。 

图2是表示破坏强度与镍膜的粒径的关系的曲线图。 

具体实施方式

《开始》 

以下,在说明本实用新型的一实施方式所涉及的陶瓷热敏电阻(以下简称为热敏电阻)之前先定义图1所示的L轴、W轴、T轴。L轴、W轴及T轴彼 此正交,表示陶瓷热敏电阻1的左右方向(横向)、前后方向(纵向)及上下方向(厚度方向)。T轴还表示将多个陶瓷片材21进行层叠的方向。 

《陶瓷热敏电阻的结构》 

在图1中,热敏电阻1具有例如1005尺寸等、在L轴、W轴及T轴方向上预先确定的大小。该热敏电阻1作为基本结构包括陶瓷基体2、二个成一对的第1外部电极3a及第2外部电极3b。 

陶瓷基体2具有在L轴方向上相对较长的近似长方体形状。在1005尺寸的情况下,L轴方向长度大致为1.0[mm],W轴方向宽度大致为0.5[mm]。T轴方向厚度可以任意确定,例如为0.5[mm]。这样的陶瓷基体2包含多个陶瓷片材21和多个内部电极22。 

各陶瓷片材21例如由具有正的温度系数的陶瓷材料(参照下文所述的《热敏电阻制作方法的一个示例》)制成。多个陶瓷片材21在T轴方向上进行层叠。在本实施方式中,作为多个陶瓷片材21,举例示出了将5片陶瓷片材21a~21e按照此处记载的顺序从T轴的负方向一侧朝正方向一侧进行层叠。另外,在图1中利用虚线虚拟地示出了在T轴方向上相邻的两个陶瓷片材21的界面。 

各内部电极22由能与陶瓷良好地欧姆接合且难以氧化的金属材料(例如Ni)制作而成。此外,从T轴方向俯视时(以下称为从上面观察时),各内部电极22具有在左右方向上较长的矩形形状。 

在本实施方式中,作为多个内部电极22的一个示例,包含:两个第1内部电极22b、22d;以及两个第2内部电极22a、22c。 

内部电极22b形成在上下方向上相邻的陶瓷片材21b和21c之间。更具体而言,内部电极22b的左端面与陶瓷片材21b、21c的左端面没有平面差异而实质上对齐。即,内部电极22b的左端面为了与第1外部电极3a进行电连接, 从陶瓷片材21b和21c的左端面之间露出。相反,内部电极22b的右端面、前端面及后端面未从陶瓷片材21b和21c之间露出。 

内部电极22d实质上通过将内部电极22b朝上方平行移动而得到,形成在陶瓷片材21d和21e之间。 

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