[实用新型]一种宽光谱目标源有效

专利信息
申请号: 201420176661.5 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN203824738U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 陈振兴;史圣兵;任成才;秦少刚;杜锋;史睿冰;陈允刚;吴彦林;王洪友;宋春艳 申请(专利权)人: 中国人民解放军63863部队
主分类号: G01M11/00 分类号: G01M11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 137001*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 光谱 目标
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种可产生覆盖可见光和红外波段的目标源,属于光电测试技术领域。

背景技术

在进行光电仪器瞄准线稳定精度、光轴平行性和光轴跳动量等性能测试中,都需要一个目标源来提供瞄准目标。当前,光电仪器集可见光、红外、激光等多波段于一体,集成化、信息化、复杂度较以往大大提高,单一光谱的目标源已不能满足测试需要。目前,在进行复杂光电仪器上述性能测试过程中,当需要多光谱目标源时,主要是采用分离的可见光目标源和红外目标源。大多数测试中,目标源都是放置在抛物面反射镜或平行光管焦面上用来模拟无穷远处目标,分离的两个目标源放置在焦面上时会存在偏差,从而影响测试精度。当然,现在也有光谱覆盖较宽的目标源,但成本较高。本新型既能满足测试需要,又大大降低了成本。

实用新型内容

本实用新型公开了一种宽光谱目标源,包括:外壳1、金属靶体2、分划叉丝3、可见光照明光源4、背景散射屏5、半导体温控器6、二维测微调整机构7和控制器8;其特征在于:

所述外壳1保护内部主体部分,避免灰尘、杂散光等对器件的影响;

所述金属靶体2作为分划叉丝3、可见光照明光源4、背景散射屏5、半导体温控器6的支撑体,安装固定于二维测微调整机构7上;

所述分划叉丝3构成目标源的十字分划,为光电仪器提供瞄准点;

所述可见光照明光源4在测试时提供可见光照明;

所述背景散射屏5用于反射可见光源4发射的可见光;

所述半导体温控器6用于改变分划叉丝背景温度;

所述二维测微调整机构7可在水平和垂直方向上移动,并能测量出其移动量值;

所述控制器8可给可见光照明光源4和半导体温控器6供电,并具备亮度和温度调节功能。

该目标源产生的光谱可覆盖可见光和红外波段,能为以可见光、近红外、中红外和远红外为探测器的光电仪器提供侦察、瞄准目标。

当作为可见光目标源时,只需控制电源,点亮照明光源,从而使分划叉丝可被观察,在光电仪器视场内产生可供观察、瞄准的目标。

当作为红外目标源时,只需控制电源,使半导体温控器件发热,从而使分划叉丝和半导体温控器之间产生温差,在热像仪视场内产生可供观察、瞄准的目标。

本新型通过控制器控制可见光照明光源和半导体温控器,即可形成可见光目标源和红外目标源。

附图说明

图1是系统组成示意图;

图2是安装分划叉丝的金属靶体后视图及控制器与外界连接示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述,以使本新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图2,本实施例包括:

一种宽光谱目标源,包括外壳1,金属靶体2,分划叉丝3,可见光照明光源4,背景散射屏5,半导体温控器6,二维测微调整机构7,控制器8。

外壳1,采用铝合金材料,内壁均匀涂覆低反射率的漫反射涂层,避免灰尘、杂散光等对主体部分的影响。

金属靶体2,采用铝合金材料,表面做发黑处理。

分划叉丝3,45°的旋转安装设计,可提高人工瞄准精度。

可见光照明光源4为测试过程中需要可见光目标时提供可见光照明。

背景散射屏5,为涂覆在半导体温控器表面的高反射率均匀漫反射层,反射可见光源来衬托出分划叉丝,形成可见光目标。

半导体温控器6,用于改变分划叉丝背景温度,使分划叉丝与背景屏形成正负辐射温差,形成红外目标。

二维测微调整机构7可在水平和垂直方向上带动金属靶体移动,从而改变分划叉丝空间位置。

控制器8将电源与控制电路集成在一起,即可给可见光照明光源和半导体温控器供电,又具备亮度和温度调节功能。

本新型通过控制器控制可见光照明光源和半导体温控器,从而衬托出分划叉丝,形成覆盖可见光和红外波段的目标源。

实际实施过程中,当作为可见光目标源时,只需控制电源,点亮照明光源,从而使分划叉丝可被观察,在光电仪器视场内产生可供观察、瞄准的目标;当作为红外目标源时,只需控制电源,使半导体温控器件发热,从而使分划叉丝和半导体温控器之间产生温差,在热像仪视场内产生可供观察、瞄准的目标。

以上所述仅为本新型的实施例,并非因此限制本新型的专利范围,凡是利用本新型说明书及附图所作的等效结构或等效流程变化,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本新型的专利保护范围内。

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