[实用新型]一种具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及双界面卡的生产设备，具体涉及一种具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置。

背景技术

参见图1，智能卡在生产过程中，需要向卡体12内装入芯片9。装入芯片9的工作由流水线自动完成，生产过程包括两条流水线，第一条流水线是在卡体12上铣出安装芯片9的安装槽12-1，并向前输送，最后将芯片9与天线13焊接并封装到所述安装槽12-1中；第二条流水线是为第一条流水线提供芯片9，主要工艺包括将集中有多个芯片9的电路板切割成一个个芯片9，并利用智能卡芯片移送装置将这些芯片9逐个第移送到第一条流水线上。现有技术中，所述智能卡芯片移送装置主要利用真空吸盘来吸取芯片，利用伺服电机和丝杠传动机构完成竖向动作（将吸取的芯片提起和放下），利用横向移动机构完成芯片的移送（从第二条生产线转移到第一条生产线）。所述智能卡芯片移送装置在完成竖向动作的过程中，行程需要精确设定，如果行程过大，真空吸头会与芯片产生过大的冲击，对芯片、真空吸头和伺服电机造成损害；实际生产中，竖向动作的行程需要根据流水线中芯片以及卡片在竖向的实际位置通过调试来获得，但是由于生产线上设备较多，遮挡视线，调试的难度较大；而且，由于设备在运行过程中产生振动，调试好的行程也会因设备的振动而影响准确性；实际生产中往往存在真空吸头、芯片和伺服电机由于行程设置不合理而导致损坏的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，利用该智能卡芯片移送装置对芯片进行移送，能够有效保护真空吸头、芯片和伺服电机，降低设备调试难度。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，包括机架、伺服电机、丝杠、丝杠螺母以及真空吸头，其中，所述伺服电机设在机架上，所述丝杠与伺服电机的输出轴连接，所述丝杠螺母与丝杠连接；其特征在于，所述丝杠螺母与真空吸头之间通过滑动座连接，该滑动座内设有与丝杠螺母相匹配的竖向滑槽；所述真空吸头与滑动座固定连接，所述丝杠螺母设置于竖向滑槽内；所述竖向滑槽内还设有压缩弹簧，该压缩弹簧的下端作用在滑动座上，上端作用在丝杠螺母上；所述滑动座与机架之间采用竖向滑动结构连接。

本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，其中，所述竖向滑槽为沿竖向贯穿滑动座的通孔，该竖向滑槽的底部设有法兰板，所述压缩弹簧的底端抵在该法兰板上。

本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，其中，所述竖向滑槽的横截面呈矩形，由上段和下段构成，其中，上段与下段之间设置有限位台阶；所述丝杠螺母的横截面呈与竖向滑槽相匹配的矩形，该丝杠螺母的下部设有向外扩大的头部，该头部与所述限位台阶构成限位结构。

本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，其中，所述滑动座与机架之间的竖向滑动结构连接为：所述机架上设有横截面为矩形的且一侧开口的滑槽，所述滑动座匹配于该滑槽内。

本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，其中，所述伺服电机的输出轴通过联轴器与丝杠连接。

本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，其中，所述丝杠从上向下依次穿越丝杠螺母、压缩弹簧和法兰板。

本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，其中，所述丝杠和机架之间设有轴承。

本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，其中，所述丝杠螺母的下端面为平面，所述压缩弹簧的上端抵在该平面上。

本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置的工作原理是：当伺服电机带动丝杠转动使丝杠螺母向下运动时，丝杠螺母通过压缩弹簧将动力传递给滑动座，由滑动座带动真空吸头向下运动，当真空吸头的下方受到的阻力超过一定值时（一般是吸芯片时或放下芯片时），如果丝杠继续转动，丝杠螺母向下运动对压缩弹簧进行压缩，因此滑动座以及真空吸头停止向下运动，实现过载保护，避免芯片、真空吸头和伺服电机受到损害。

本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、具有过载保护功能，防止因行程设置误差而导致芯片和真空吸头被撞坏、伺服电机被损坏。

2、降低了调试的难度，现场调试行程时，允许有一定的误差。

附图说明

图1为向智能卡卡体内装入芯片的示意图。

图2和图3为本实用新型的具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置的一个具体实施方式的结构示意图，其中，图2为主视图，图3为图2的A-A剖视图。

具体实施方式