[实用新型]带自修的高稳定性平面研磨床有效

专利信息
申请号: 201420177734.2 申请日: 2014-04-14
公开(公告)号: CN203863493U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 顾晖;徐振良 申请(专利权)人: 常熟鼎天赫机械有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34;B24B53/017
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 王加岭
地址: 215500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 自修 稳定性 平面 研磨
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种机械领域,特别涉及一种带自修的高稳定性平面研磨床。

背景技术

平面研磨是指对金属或其它材料表面进行平整度处理,以达到对零件表面粗糙度,尺寸精度的使用要求:目前传统的平面研磨床其工作台通过中心轴固定在机架上,工作台下方固定齿轮,再通过电动机带动齿轮进行高速旋转,从而对研磨盘上的工件进行研磨加工,其主要缺陷是:机架的稳定性较差,工件的加工尺寸精度较低,研磨质量差,且不易实现自修。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种带自修的高稳定性平面研磨床,能够提高平面研磨床的稳定性能,具备有加工精度高、加工效率高、研磨质量高的特点,且能够对研磨盘的不平整进行自修处理。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种带自修的高稳定性平面研磨床,包括:机架和底座,所述底座上表面中心下凹,所述机架通过中心轴安装在所述底座的中心下凹处,所述机架的下表面固定安装有和所述底座中心下凹处表面相接触的导轨,其上表面均匀分布有多个固定安装有加工环的研磨盘,所述加工环内放置有多个加工工件,所述机架上方设有防尘罩,所述防尘罩的顶端安装有立柱,所述立柱的底面安装有砂轮。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述底座内安装有电机,所述电机的输出端安装有第一齿轮。

在本实用新型的一较佳实施例中,所述中心轴的下端设有第二齿轮,所述第二齿轮位于所述机架的底部,并和所述第一齿轮相啮合,能够以横向旋转的方式启动机架,从而进行研磨加工,能够使得机架的上表面得到充分利用。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在机架的下表面固定安装有一导轨,所述导轨和所述底座相接触,能够提高平面研磨床的稳定性能,使其具备有加工精度高、加工效率高、研磨质量高的特点;同时在研磨盘表面不平整时,通过所述立柱的底面的砂轮对研磨盘表面进行研磨,使得本发明的平面研磨床能够实现对研磨盘的自修。

附图说明

图1 为本实用新型在一较佳实施例中的结构示意图;

图2为本实用新型在一较佳实施例中的俯视图;

图中各组件及附图标记分别为:1、机架,2、底座、3、中心轴,11、导轨,12、研磨盘,13、工件环,14、防尘罩,15、立柱,21、电机,22、第一齿轮,31、第二齿轮。

具体实施方式

本实用新型进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参考图1、图2在本实用新型的实施例中,一种带自修的高稳定性平面研磨床,包括:机架和底座,所述底座上表面中心下凹,所述机架通过中心轴安装在所述底座的中心下凹处,所述机架的下表面固定安装有和所述底座中心下凹处表面相接触的导轨,其上表面均匀分布有多个固定安装有加工环的研磨盘,所述加工环内放置有多个加工工件,所述机架上方设有防尘罩,所述防尘罩的顶端安装有立柱,所述立柱的底面安装有砂轮。

进一步说明,所述底座2内安装有电机21,所述电机21的输出端安装有第一齿轮22,所述中心轴3的下端设有第二齿轮31,所述第二齿轮31位于所述机架1的底部,并和所述第一齿轮22相啮合,通过启动电机21,使得电机21运转后,带动位于电机21输出端上的第一齿轮22作横向旋转运动,从而使得与第一齿轮22相啮合的第二齿轮31一起旋转,最终达到平面研磨床的运转,能够使得机架1的上表面的有用面积得到最大化利用。

再进一步说明,本实用新型的平面研磨床通过上述启动方法启动,在机架1运转的过程中,由于机架1下表面的导轨11和所述底座2的中心下凹处相接触,所述导轨11支撑整个机架1平稳工作,使得在加工的过程中,机架1的晃动幅度减少,从而大幅度地增加了本实用新型中平面研磨床的稳定性,使其具备有加工精度高,研磨质量高的特点;同时在研磨盘12上设有工件环13,在工件环13内安放有多个需被加工的工件,在机架开始运转时,位于工件环13内的加工工件由于其线速度不同,因此和研磨盘12发生相对运动,从而实现加工工件的研磨处理;当研磨盘12表面不平整时,取下工件环13,将位于防尘罩14内的立柱15下压,直至其底面的砂轮与研磨盘12相接触,将研磨盘12表面磨平,从而实现了研磨盘自修的目的。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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