[实用新型]光收发模块接口组件的散热结构有效
| 申请号： | 201420178928.4 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN203775595U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 代文溢 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 收发 模块 接口 组件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种光收发模块接口组件的散热结构，其特征在于，包括组件主体和导热硅胶，所述的导热硅胶包覆于所述的组件主体外，且所述的组件主体紧贴于所述的导热硅胶，所述的导热硅胶具有散热面，该散热面与印刷线路板的裸铜贴合，所述的导热硅胶近所述的印刷线路板处的厚度大于该导热硅胶远离所述的印刷线路板处的厚度。
2.根据权利要求1所述的光收发模块接口组件的散热结构，其特征在于，所述的导热硅胶为梯形块，所述的导热硅胶的上表面的面积小于该导热硅胶下表面的面积，所述的导热硅胶的下表面与所述的印刷线路板的裸铜接触。
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