[实用新型]LVDS连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种提供LVDS接口的LVDS连接器。 

背景技术

LVDS(即Low Voltage Differential Signaling)接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。 

但是现在市场上LVDS连接器存在上铁壳组装难度、导体接触面不平整、焊接时焊接锡丝与接触面融合的问题。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为克服上述问题，提供一种采用立式成型并上下扣合式的LVDS连接器。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 

一种LVDS连接器，包括绝缘本体、上金属壳和本体金属壳，所述绝缘本体中成型有导电端子，所述绝缘本体前端为插接部，后端为焊接部，所述插接部与所述焊接部之间设置有两侧突起的中间壁，所述上金属壳和所述本体金属壳通过卡扣机构将所述绝缘本体的焊接部卡扣固定于中间，所述上金属壳和所述本体金属壳的边缘分别与所述中间壁贴合，所述本体金属壳在所述插接部侧的 中间设置有缺口，所述焊接部在所述本体金属壳的缺口下方设置有凹槽，所述凹槽与所述本体金属壳和所述绝缘本体之间形成的空间连通。 

优选地，所述本体金属壳通过两侧的卡持臂卡固于所述绝缘本体上，所述本体金属壳在两侧卡持臂下侧设置有包裹部，所述包裹部包裹所述焊接部两侧的横臂的侧面和底面。 

优选地，所述上金属壳设置有多个竖起的卡扣片，所述卡扣片中间设置有卡扣孔。 

优选地，所述包裹部两侧设置有与所述卡扣片对应的卡扣凸起，所述绝缘本体上也设置有所述卡扣片对应的卡扣凸块。 

优选地，所述焊接部在均匀分布的导电端子之间设置有第一绝缘隔离条，所述第一绝缘隔离条一端连接到所述中间壁，另一端设置有绝缘凸台，所述绝缘凸台上端为弧线形，所述绝缘凸台的侧面为倾斜面。 

优选地，所述插接部在均匀分布的导电端子之间设置有第二绝缘隔离条，所述第二绝缘隔离条与所述导电端子同一厚度，且所述导电端子和所述第二绝缘隔离条前端都为前端小、后端大的梯形结构，两者的前端两腰侧在同一个面上，所述第二绝缘隔离条前端梯形结构的上底面还设置有凸起，所述第二绝缘隔离条两侧分别成型有对插件，所述对插件的前端为前端小、后端大的梯形结构。 

优选地，所述本体金属壳在包裹部靠中间侧设置有封胶缺口。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，本新型从所述本体金属壳中间的所述缺口进胶，相对于现有技术使胶分布更均匀，本新型为上下扣合式，组合方便，导体接触面平整，生产效率高。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 

图1是本实用新型所述绝缘本体和本体金属壳的结构示意图； 

图2是图1中B部分的放大图； 

图3是本实用新型所述绝缘本体和本体金属壳的结构示意图； 

图4是图3中A部分的放大图； 

图5是本实用新型所述LVDS连接器的结构示意图。 

图中标记：1-绝缘本体，2-本体金属壳，3-上金属壳，11-焊接部，12-插接部，13-中间壁，14-凹槽，16-对插件，17-导电端子，18-第二绝缘隔离条，19-凸起，111-第一绝缘隔离条，112-绝缘凸台，113-卡扣凸块，21-缺口，22-卡持臂，23-包裹部，24-卡扣凸起，25-封胶缺口，31-卡扣片，32-卡扣孔。 

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。