[实用新型]利用半导体陶瓷的电暖装置有效

专利信息
申请号: 201420182395.7 申请日: 2014-04-16
公开(公告)号: CN203771533U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 何景瓷 申请(专利权)人: 何景瓷
主分类号: F24D13/04 分类号: F24D13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省九江市庐山区*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 利用 半导体 陶瓷 装置
【权利要求书】:

1.利用半导体陶瓷的电暖装置,其特征在于,包括圆盘底座(1)、固定于圆盘底座(1)上面中心位置的支撑柱(2)、安装于支撑柱(2)上端的鼓风室(3)、安装于鼓风室(3)上面的加热室(5);鼓风室(3)内安装有鼓风机(4),鼓风室(3)底部设置有三个扇形的进风孔(10);鼓风机(4)的吹风口连接一个吹风管(9),吹风管(9)上端连接加热室(5)底部中心位置的进出口;所述加热室(5)是立式的圆柱体结构,加热室(5)圆柱表面有三排长条形的散热孔(8);在加热室(5)内竖向设置有两排PTC半导体陶瓷加热片(6),每个PTC半导体陶瓷加热片(6)通过一个夹持体(7)固定于加热室(5)内表面。

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