[实用新型]微带天线有效

专利信息
申请号: 201420183162.9 申请日: 2014-04-16
公开(公告)号: CN203859223U 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 中津彰;大西格司;楠元省太郎 申请(专利权)人: 日本皮拉工业株式会社
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q1/50
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 日本大阪府大阪市*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种微带天线,包含: 

二个以上的放射图样;以及 

连接图样,系与该放射图样互相连接,而自共通的给电点对该放射图样个别给电, 

其中该放射图样与该连接图样系为由形成于介电体基板上的微带线路所构成, 

该介电体基板系为由用于使该连接图样为交叉于棱线的折曲的平板形状所构成,且具有方向互为不同的二个以上的放射面。 

2.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于: 

该放射面为由一细长形状所构成, 

该放射图样,系由位于该放射面的长度方向延伸的略直线状的给电线路、以及沿着该给电线路而配置的二个以上的放射元件所构成。 

3.根据权利要求1或2所述的微带天线,其特征在于: 

该放射面系皆为由与该棱线略平行的方向作为长度方向的细长形状所构成。 

4.根据权利要求1或2所述的微带天线,其特征在于: 

该些放射面系皆为由与该棱线交叉的方向作为长度方向的细长形状所构成。 

5.根据权利要求1或2所述的微带天线,其特征在于: 

该介电体基板为无机纤维氟系树脂基板。 

6.根据权利要求1或2所述的微带天线,其特征在于: 

于该介电体基板系形成有覆盖背面的接地层,而于该接地层中的该棱线的对向位置处形成有一细缝。 

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