[实用新型]一种安全型LED球泡灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，特别涉及一种安全型LED球泡灯。

背景技术

LED球泡灯外观采用灯泡外形（球形），内部光源采用LED光源，其凭借节能、环保、无频闪、使用寿命长等诸多优点广泛应用于各种照明领域。

现有的LED球泡灯大多采用玻璃灯罩，容易破碎，当玻璃灯罩破碎后，LED光源直接暴露于外界，并且仍然会处于通电工作状态，存在着一定的安全隐患。另外，根据现有的LED球泡灯的结构，荧光粉通常是直接覆盖在LED芯片上，LED芯片发热所累积的热量会影响荧光粉的性能，导致产生光衰，最终影响LED球泡灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安全型LED球泡灯，其避免了灯罩破碎后LED光源与外界直接接触，提高了使用的安全性。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种安全型LED球泡灯，包括：

灯罩，其呈球形且一端具有开口；

微晶玻璃基板，其周缘与所述灯罩的开口端连接；

LED光源组件，其设于所述微晶玻璃基板上；

微晶玻璃内泡，其下端缘与所述微晶玻璃基板烧结连接并将所述LED光源组件罩设于其内；

灯头，其与所述微晶玻璃基板相连。

优选地，所述LED光源组件包括FPC板及一组LED芯片，所述FPC板贴合于所述微晶玻璃灯座的上表面，且与所述灯头电性连接，所述LED芯片焊接于FPC板上。

优选地，所述LED光源组件包括导电线路层及一组LED芯片，所述导电线路层丝印在微晶玻璃基板上，所述LED芯片设于导电线路层上且电性连接。

优选地，所述LED芯片为垂直倒装LED蓝光芯片，所述微晶玻璃内泡设有荧光粉层。

优选地，所述灯罩采用微晶玻璃制成，所述灯罩的开口端与所述微晶玻璃基板的周缘烧结连接。

采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

1.本实用设计有微晶玻璃内泡，由于微晶玻璃内泡具有较高的强度，有效避免了玻璃灯罩破碎后LED光源与外界直接接触，提高了使用的安全性。

2.本实用新型将荧光粉设置在微晶玻璃内泡上，荧光粉不与LED芯片直接接触，避免了LED芯片发热引起的荧光粉性能降低，从而提高了LED球泡灯的使用寿命。

3.LED芯片采用垂直倒装LED芯片，可形成有效的热电分离，耐大驱动电流，大幅提升了散热效率和发光效率。

4.本实用新型的灯罩采用微晶玻璃制成，不易破碎，提高了LED泡灯的整体强度和使用寿命，同时也进一步提高了使用的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

请参阅图1，本实用新型公开了一种安全型LED球泡灯，包括灯罩1、微晶玻璃基板2、LED光源组件3、微晶玻璃内泡4及灯头5，其中：

参考图1所示，灯罩1呈球形且一端具有开口，本实施例中灯罩1采用微晶玻璃制成。

微晶玻璃基板2的周缘与灯罩1的开口端烧结连接，这样可以可以降低热阻，使热量能够迅速通过微晶玻璃灯座迅速传递到整个灯罩1，有利于热量的散发。

LED光源组件3包括FPC板31及一组LED芯片32，FPC板31贴合于微晶玻璃灯座的上表面，且与灯头5电性连接，LED芯片32焊接于FPC板31上，LED芯片32为垂直倒装LED蓝光芯片。

微晶玻璃内泡4，其下端缘与微晶玻璃基板2烧结连接并将LED光源组件3罩设于其内，微晶玻璃内泡4设有荧光粉层。通过设置微晶玻璃内泡4，使得在灯罩1破碎后，LED光源仍然不会直接与外界接触，提高了使用的安全性。

灯头5与微晶玻璃基板2相连。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于LED光源组件3不同，本实施例的LED光源组件3未采用FPC板31，而是直接将导电浆料丝印在微晶玻璃基板2上形成导电线路层，LED芯片32设于导电线路层上且电性连接。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。