[实用新型]一种高可靠性QFN测试耦合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光通信产业中光收发模组的生产工艺中的装置，尤其涉及一种高可靠性QFN测试耦合装置。

背景技术

随着通信的发展以及光电产品的广泛应用，光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键，但同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求，它将直接体现在生产工艺上。随着技术的不断发展，要求生产效率越来越高、要求直通率越来越高、而要求生产成本越来越低、生产操作越来越方便。

常见的封装形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式，这些产品速率涵盖了从低端到高端几个级别，随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高，现有的生产工艺中QFN（Quad Flat No-Lead Package，是方形扁平无引脚封装）测试已经不能满足装配快捷、电连接可靠、方便取放的需要，因此诞生了新的装夹测试装置。

实用新型内容

本实用新型提供一种高可靠性QFN测试耦合装置，解决现有生产工艺中的QFN测试已经不能满足装配快捷、电连接可靠、方便取放的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种高可靠性QFN测试耦合装置，包括上盖、底座；所述上盖的一端与所述底座的一端之间通过第一转轴转动连接，所述上盖的另一端与所述底座的另一端之间通过锁紧装置连接；所述底座的上端面设有用于放置待测产品（模块产品）的放置区；所述放置区内设有多个高频导针（高频导针用于传递高频信号，高频信号一般是6GHz及其以上的信号）、导热块，多个所述高频导针围绕所述导热块设置于所述放置区内；所述底座的底面上设有高频导针安装塑胶体，所述高频导针安装塑胶体上设有安装孔（第三方的PCB或其他物件连接，将此装置牢牢固定住）；多个所述高频导针穿过所述底座和高频导针安装塑胶体至所述高频导针安装塑胶体的安装面，多个所述高频导针之间彼此绝缘；所述导热块穿过所述底座和高频导针安装塑胶体至所述高频导针安装塑胶体的安装面。

本实用新型的有益效果是：采用实用新型快捷、可靠、操作方便、耐用性好、操作不费力，用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的测试装夹，可广泛应用于光通信行业生产工艺。

进一步：所述锁紧装置包括设置所述上盖上的锁扣、设置于所述底座上与所述锁扣相匹配的扣位；所述锁扣与所述上盖之间通过第二转轴转动连接、且所述锁扣与所述上盖之间设有第二复位弹簧。

上述进一步方案的有益效果是：使得本是实用新型操作简单，结构紧密。

进一步：还包括贯穿于所述上盖的中部的活动压块，所述活动压块的上端设有凹槽，所述活动压块的下端设有与所述放置区相匹配的凸起；所述上盖的侧面设有用于紧固所述活动压块的紧固螺钉。

上述进一步方案的有益效果是：起到进一步压紧待测产品的效果。

进一步：所述第一转轴上套有用于将所述上盖自动翻开的第一复位弹簧。

上述进一步方案的有益效果是：操作方便。

进一步：所述安装面上设有用于定位被安装物的定位Pin（定位销）。

上述进一步方案的有益效果是：方便将本实用新型安装在安装物上。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，一种高可靠性QFN测试耦合装置，包括上盖1、底座2；所述上盖1的一端与所述底座2的一端之间通过第一转轴3转动连接，优选：所述第一转轴3上套有用于将所述上盖1自动翻开的第一复位弹簧9；所述上盖1的另一端与所述底座2的另一端之间通过锁紧装置连接。所述底座2的上端面设有用于放置待测产品的放置区4，使用时：将待测产品放置放置区4内，再合上上盖1；所述放置区4内设有多个高频导针4.1、导热块4.2，多个所述高频导针4.1围绕所述导热块4.2设置于所述放置区4内，导热块4.2的上表面与待测产品直接接触。