[实用新型]一种10G SFP+AOC有源光缆结构有效
| 申请号： | 201420187740.6 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203881974U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 杨昌霖;曹芳;王雨飞;何明阳 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 10 sfp aoc 有源 光缆 结构 | ||
1.一种10G SFP+AOC有源光缆结构，包括第一、第二SFP+收发模块以及多模光缆，第一SFP+收发模块与第二SFP+收发模块经二通道多模光缆连接，其特征在于：第一SFP+收发模块包括第一光发射单元和第一接收单元，第二SFP+收发模块包括第二光发射单元和第二接收单元，第一光发射单元通过二通道多模光缆中的一通道与第二接收单元导通，第二光发射单元通过二通道多模光缆中的另一通道与第一接收单元导通。
2.如权利要求1所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的第一、第二光发射单元分别包括VCSEL芯片及DRIVER芯片，第一、第二接收单元分别包括PD芯片及TIA芯片。
3.如权利要求2所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的第一、第二SFP+收发模块还分别包括PCB板。
4.如权利要求3所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的PCB板包括第一、第二硬性板及柔性板，该柔性板两端分别将第一硬性板与第二硬性板连接在一起。
5.如权利要求4所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的10G SFP+AOC有源光缆结构进一步包括控制电路单元贴，其中所述VCSEL芯片及DRIVER芯片，与所述PD芯片及TIA芯片贴装在第一硬性板上，而所述控制电路单元贴装在第二硬性板上。
6.如权利要求5所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的第一硬性板具有一表面，在该表面上还设有M形过渡块，该M形过渡块为陶瓷基板，所述的VCSEL芯片及DRIVER芯片贴装在该M形过渡块中的一空白区域，而所述的PD芯片及TIA芯片则在M形过渡块中的另一空白区域。
7.如权利要求6所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的VCSEL芯片与DRIVER芯片通过金丝键合，而所述的PD芯片及TIA芯片也通过金丝键合。
8.如权利要求7所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的二通道多模光缆进一步包括陶瓷插芯及陶瓷套筒。
9.如权利要求8所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的陶瓷套筒以对正所述的空白区域的态势粘接于所述的陶瓷基板上。
10.如权利要求9所述的10G SFP+AOC有源光缆结构，其特征在于：所述的陶瓷套筒与所述的陶瓷插芯耦合。
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