[实用新型]排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光通信产业中光收发模组的生产工艺中的夹具装置，尤其涉及排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置。

背景技术

随着通信的发展以及光电产品的广泛应用，光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键，但同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求，它将直接体现在生产工艺上。随着技术的不断发展，要求生产效率越来越高、要求直通率越来越高、而要求生产成本越来越低、生产操作越来越方便。

常见的封装形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式，这些产品速率涵盖了从低端到高端几个级别，随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高，现有的生产工艺-排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接好后也不方便取出来，1X10排针焊接工艺困难等弊端日益凸显，严重影响了此系列模组的性能优势。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，解决现有的生产工艺-排针和OSA与PCBA分开焊接、良品率低、返修困难易损坏光模块、甚至报废、工人装夹PCBA时在底座上不好装夹、焊接好后也不方便取出来的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，其特征在于：包括上盖、下盖；所述下盖的一端与所述上盖的一端之间通过转轴转动连接，所述下盖的另一端设有用于锁紧所述上盖的另一端的锁扣；所述下盖上设有用于排针和OSA与PCBA放置的放置区。

本实用新型的有益效果是：采用本实用新型快捷、可靠、操作方便、耐用性好、操作不费力、防止装错焊接错误，用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的排针和OSA与PCBA焊接，可广泛应用于光通信行业生产工艺。

进一步：所述上盖的下表面与所述放置区相对的为设有凹入区；所述放置区与所述凹入区组成用于放置排针和OSA与PCBA的空间。

上述进一步方案的有益效果是：更加有效的效吻合放置排针和OSA与PCBA。

进一步：所述锁扣设置于所述下盖的锁紧槽内；所述锁扣包括第一复位弹簧和卡勾；所述第一复位弹簧的一端与所述锁紧槽的内壁相连接，所述第一复位弹簧的另一端与所述卡勾相连接；所述卡勾上设有用于卡住所述上盖的边沿的卡槽。

上述进一步方案的有益效果是：能够锁紧上、下盖的同时可以松开上、下盖。

进一步：所述上盖的边沿上设有与所述卡槽相匹配的凹陷区。

上述进一步方案的有益效果是：增加锁紧效果。

进一步：所述转轴上套有用于将所述上盖自动翻开的第二复位弹簧。

上述进一步方案的有益效果是：可以方便上盖自动翻开。

进一步：所述上盖的上表面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚；所述下盖的底面上设有用于保证整体结构平整的支撑脚。

上述进一步方案的有益效果是：用于保证整体结构平整。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的结构示意图；

图4为本实用新型的结构示意图；

图5为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1、图5所示，为一种排针和OSA与PCBA焊接一体化夹具装置，包括上盖1、下盖2；所述下盖2的一端与所述上盖1的一端之间通过转轴3转动连接，所述转轴3上套有用于将所述上盖1自动翻开的第二复位弹簧3.1。所述下盖2的另一端设有用于锁紧所述上盖1的另一端的锁扣；所述下盖2上设有用于排针4.1和OSA（Optical sub-assembly：光组件）5与PCBA（assembly of PCB，将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上，接下来是box assembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来形成成品）4放置的放置区。放置区包括排针放置区8.1、PCBA放置区8.2、OSA放置区8.3。OSA5包括LD（LD：激光二极管）端5.1、PD（PD：光电二极管）端5.2和尾纤出后5.3。