[实用新型]回路式均温板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品的导热装置，尤指一种电脑、通信产品的回路式均温板。

背景技术

现有技术的电子产品中，为了避免处理器等各种元件散发出来的热集中在某一处而过烫，让使用者触碰时感到不舒服，因此往往会设置一均温板以将热均匀地传递开来；现有技术的均温板为一金属薄片，其中接近一侧处接触热源，并通过自身材料的导热特性来将热源的热传递到整个均温板上，以达到将热源的热均匀传递的目的。

然而随着科技的日新月异，电子产品中的处理器等元件所散发的热越来越多，而现有技术的均温板仅通过自身材料导热的方式，其导热的速度已不足以应付新型的高功率处理器等元件，因此有待加以改良。

实用新型内容

有鉴于前述现有技术的缺点及不足，本实用新型提供一种回路式均温板，其可有效提升导热的速度。

为达到上述的目的，本实用新型所采用的技术手段为提供一种回路式均温板，其中包含：

两板体，其上下贴合固定，各板体包含有一内侧面及一外侧面，两板体的内侧面相贴合；

至少一环槽，其成形于两板体之间，各环槽内设有一分隔部，分隔部上贯穿有至少一微细道，位于分隔部两端的环槽仅通过这些微细道而相通；各环槽内设有工作流体。

本实用新型使用时，使热源的位置对应于各环槽的分隔部的一端，如此一来该端处的工作流体便会受热蒸发成气体，而分隔部另一端处的工作流体并未直接受热而仍为液体，因此分隔部的两端造成温度差而产生不同的饱和蒸汽压力，该压力差便驱使气体欲移动至液体处，但由于分隔部的微细道产生毛细压力的作用，使得气体不会进入微细道，而会沿着环槽环绕一圈来到达分隔部的另一端，气体于环绕移动的过程中同时将热量散发致板体各处，并因此冷却成液体而来到分隔部的另一端，这时分隔部的微细道再次产生毛细压力作用，使液体通过微细道而回填至分隔部的起始端来受热蒸发；本实用新型借此通过工作流体循环流动来移动热量并将热量均匀传递开来，而工作流体移动热量的速度远较材料自身导热来的快，因此可达到提升导热速度的目的。

进一步而言，所述的回路式均温板，其中各环槽的底面突出于相对应的板体的外侧面。借此使环槽具有更大的空间，或可让板体除了环槽以外的部位薄型化。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的立体外观示意图；

图2为本实用新型的第一实施例的元件分解示意图；

图3为本实用新型的第一实施例的正视剖面示意图；

图4为本实用新型的第二实施例的正视剖面示意图；

图5为本实用新型的第三实施例的正视剖面示意图；

图6为本实用新型的第四实施例的正视剖面示意图；

图7为本实用新型的第五实施例的立体外观示意图；

图8为本实用新型的第六实施例的环槽的俯视示意图；

图9为本实用新型的第七实施例的环槽的俯视示意图；

图10为本实用新型的第八实施例的环槽的俯视示意图；

图11为本实用新型的第九实施例的环槽的俯视示意图。

符号说明：

10板体           11穿孔

20环槽           30分隔部

31微细道

10A板体          20A环槽

10B板体          20B环槽

10C板体          20C环槽

10D板体

10E板体          20E环槽

21E弯曲段

10F板体          20F环槽

30F分隔部        40F连通室

20G环槽

10H板体          20H环槽

22H共用段        30H分隔部

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段。

请参阅图1至图3所示，以下为本实用新型的回路式均温板的第一实施例，其包含有两板体10及一环槽20。

前述的两板体10上下贴合固定，各板体10包含有一内侧面及一外侧面，两板体10的内侧面相贴合；各板体10皆为矩形，但不以此为限。