[实用新型]可发光式封装件及其承载结构有效
| 申请号： | 201420189643.0 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203932109U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 颜立盛 | 申请（专利权）人： | 颜立盛 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 封装 及其 承载 结构 | ||
1.一种可发光式封装件，其特征在于，包括：
导电迹线，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；
绝缘部，其抵靠该导电迹线，且该导电迹线与该绝缘部作为封装基板；
收纳部，其设于该绝缘部上，且具有外露该第一侧的开口；
至少一发光体，其设于该开口中并电性连接该导电迹线；以及
封装材，其形成于该开口中以包覆该发光体。
2.如权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该绝缘部抵靠该导电迹线的侧面。
3.如权利要求2所述的可发光式封装件，其特征在于，该绝缘部还抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
4.如权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该绝缘部抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
5.如权利要求4所述的可发光式封装件，其特征在于，该收纳部抵靠该导电迹线的侧面。
6.如权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该绝缘部包含第一绝缘层与第二绝缘层，且该第一绝缘层抵靠该导电迹线的侧面，而该第二绝缘层抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
7.一种承载结构，其特征在于，包括：
导电迹线，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；
绝缘部，其抵靠该导电迹线，且该导电迹线与该绝缘部作为封装基板；以及
收纳部，其设于该绝缘部上，且具有外露该第一侧的开口。
8.如权利要求7所述的承载结构，其特征在于，该绝缘部抵靠该导电迹线的侧面。
9.如权利要求8所述的承载结构，其特征在于，该绝缘部复抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
10.如权利要求7所述的承载结构，其特征在于，该绝缘部抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
11.如权利要求10所述的承载结构，其特征在于，该收纳部抵靠该导电迹线的侧面。
12.如权利要求7所述的承载结构，其特征在于，该绝缘部包含第一绝缘层与第二绝缘层，且该第一绝缘层抵靠该导电迹线的侧面，而该第二绝缘层抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
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