[实用新型]一种安装于用于清洗半导体芯片的清洗机的卡扣有效

专利信息
申请号: 201420190299.7 申请日: 2014-04-18
公开(公告)号: CN203778453U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 刘剑;樊增勇;许兵;叶川 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610041 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 安装 用于 清洗 半导体 芯片
【权利要求书】:

1.一种安装于用于清洗半导体芯片的清洗机的卡扣,其特征在于:它包括支撑板(1)和夹紧装置,所述的支撑板(1)上设置有盲孔(2)和U形槽(3),U形槽(3)内设置有夹紧装置,所述的盲孔(2)内设置有磁体,所述的夹紧装置由旋转板(4)和固定杆(5)组成,旋转板(4)通过转轴旋转安装于U形槽(3)的两个侧壁上,旋转板(4)与U形槽(3)相对的侧壁的顶端设置有的凹槽(6),固定杆(5)穿过U形槽(3)且设置在旋转板(4)上且固定杆(5)与旋转板(4)上表面呈夹角设置。

2.根据权利要求1所述的一种安装于用于清洗半导体芯片的清洗机的卡扣,其特征在于:所述的支撑板(1)上设置有两个U形槽(3)且两个U形槽(3)位于盲孔(2)的两侧,两个U形槽(3)内均设置有夹紧装置。

3.根据权利要求2所述的一种安装于用于清洗半导体芯片的清洗机的卡扣,其特征在于:所述的两个U形槽(3)关于盲孔(2)对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种安装于用于清洗半导体芯片的清洗机的卡扣,其特征在于:所述的旋转板(4)呈矩形状,旋转板(4)的两个长边分别通过转轴旋转安装于U形槽(3)的两个侧壁上。

5.根据权利要求1所述的一种安装于用于清洗半导体芯片的清洗机的卡扣,其特征在于:它还包括安装座(7),安装座(7)设置在支撑板(1)上,所述的安装座(7)上设置有两个螺纹孔(8)。

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