[实用新型]采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡。

背景技术

    COB封装即chip on board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。也称这种封装形式为软包封。

    目前的LED灯丝为直灯丝，由于采用COB封装技术，光源发热较为集中，直灯丝的散热困难，同时不可折弯使得发光方向比较固定，安装工艺复杂，生产困难。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，采用可折弯基板，呈面光源发光，一致性好，且发光角度大的同时带有热沉，散热效果优良，安装工艺简单。

本实用新型的技术解决方案是：

一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，包括透光罩、光源组件、灯体、灯座、驱动和灯头；驱动设置于灯体和灯座之间的腔体内，透光罩固定在灯体上，光源组件设于透光罩内，光源组件固定在灯体顶部平台上；所述光源组件包括LED灯丝、基板和热沉；光源组件采用COB封装的LED灯丝；LED灯丝封装在基板上；热沉上设有电极一，基板下端用导线导通，基板下端设有电极二，所述基板采用柔性材料经一次或多次折弯而成。

    优选地，热沉上开有用来固定安装的安装孔。

    优选地，所述基板内设有金线，金线分别连接热沉表面绝缘材料上印刷的电极一和基板下端的电极二。

优选地，所述LED灯丝呈条状以锐角或直角折弯，LED灯丝与热沉呈锐角或直角倾斜。

优选地，所述LED灯丝呈圆弧状。

    优选地，所述透光罩采用玻璃、树脂等透明材料制成。

优选地，所述灯泡为烛形灯、球泡灯。

本实用新型的有益效果是：采用折弯基板，单独一根LED灯丝呈条状或其它形状，以一定角度折弯，使LED灯丝一部分倾斜向上发光，一部分倾斜向下发光，整体发光角度大。光源组件带有热沉，能够将光源产生的热量快速导出，同时热沉上开有安装孔，简化了安装工艺。

附图说明

    图1是本实用新型实施例的结构示意图；

    图2是本实用新型实施例的分解结构示意图；

    图3是本实用新型实施例中光源组件的结构示意图；

    图4是本实用新型实施例中光源组件的剖视图；

图5是本实用新型实施例中光源组件的基板的结构示意图；

图6为本实用新型的另一种实施例的结构示意图。

图中：1-透光罩，2-光源组件，3-灯体，4-灯座，5-驱动，6-灯头；

          21-热沉，22-基板，23-LED灯丝，24-电极二，25-电极一，26-金线，27-安装孔。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

    实施例

    如图1和图2所示，一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，包括透光罩1、光源组件2、灯体3、灯座4、驱动5和灯体6；光源组件2采用COB封装的LED灯丝23；光源组件2固定在灯体3顶部平台上；透光罩1固定在灯体3中部外圈；驱动5设置于灯体3和灯座4之间的腔体内。

如图3、图4和图5所示，灯丝呈条状，以锐角折弯，使内部封装的LED灯丝23一部分朝上倾斜，一部分朝下倾斜，增大整体的发光角度。光源组件2带有热沉21用来将LED灯丝23产生的热量传导到灯体3上，热沉21上开有安装孔27用来安装固定；电极一25、电极二24分别位于热沉21表面和基板22下端，电极一25、电极二24用金线26和驱动5连接。所述基板22内设有金线26，金线26分别连接热沉21表面绝缘材料上印刷的电极一25和基板22下端的电极二24。

    如图6所示，在图1基础上，可以将透光罩1换成球泡形，同时改变灯体3和灯座4的尺寸，使整体外形尺寸满足球泡灯的要求。为满足球泡灯的配光需要，可以在图3所示的灯丝基础上，将每条灯丝折弯成圆弧状，实现大角度全周光的球面发光。