[实用新型]一种SMA焊接底板

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管加工设备领域，尤其涉及一种SMA焊接底板。

背景技术

现有的SMA在封装时候，由于原有焊接底板没有晶粒吸笔定位孔和定位台，往往都是点胶后把框架周转到点晶粒底板上进行点晶粒工序，然后再周转到焊接模上，这样消耗时间比较多，影响了工作效率。

发明内容

本实用新型提供一种解决生产效率低的SMA焊接底板。

本实用新型解决上述问题的技术方案是：

一种SMA焊接底板，包括底板本体，所述底板上均匀开有多个工位槽，所述工位槽两侧设置有框架定位销，所述工位槽两端分别设置有多个底板定位孔，所述底板定位孔外侧设置有定位台，所述定位台上设置有晶粒吸笔定位孔，在实际使用时，点胶完以后直接进行点晶粒工序晶粒，吸笔吸取晶粒后盖在SMA焊接底板上与SMA焊接底板形成封闭的空间，拔出吸笔气管并敲击晶粒吸盘，使晶粒落在SMA框架上，因为点胶工序和点晶粒工序用的都是本底板，所以不需要进行多余的周转，节省了时间，提高了效率，材料也因减少周转后质量得到提高，合格率也得到了提高，防止了在周转过程中可能出现的各种材料损伤和晶粒偏位，材料的正向电流承受能力得到提高，材料浪涌能力得到提升。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进，

进一步，所述定位台的高度为1-2mm。

本实用新型的有益效果是：

1.利用定位台保证了晶粒能够在底板上进行点晶粒工序；

2.本实用新型结构简单，造价低，实用性高。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例所述的一种SMA焊接底板的俯视图；

图2为本实用新型具体实施例所述的一种SMA焊接底板的主视图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、底板本体，2、工位槽，3、框架定位销，4、底板定位孔，5、定位台，6、晶粒吸笔定位孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

一种SMA焊接底板，包括底板本体1，所述底板1上均匀开有多个工位槽2，所述工位槽2两侧设置有框架定位销3，所述工位槽2两端分别设置有多个底板定位孔4，所述底板定位孔4外侧设置有定位台5，所述定位台5上设置有晶粒吸笔定位孔6，所述定位台5的高度为1-2mm；

在实际使用时，点胶完以后直接进行点晶粒工序晶粒，吸笔吸取晶粒后盖在SMA焊接底板上与SMA焊接底板形成封闭的空间，拔出吸笔气管并敲击晶粒吸盘，，使晶粒落在SMA框架上，因为点胶工序和点晶粒工序用的都是本底板，所以不需要进行多余的周转，节省了时间，提高了效率，材料也因减少周转后质量得到提高，产品合格率也得到了提高，防止了在周转过程中可能出现的各种材料损伤和晶粒偏位，材料的正向电流承受能力得到提高，材料浪涌能力得到提升。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。