[实用新型]一种智能手机及其主板组件

权利要求书

1.一种主板组件，包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线，其特征在于：主PCB板正面的左边设置有第一开口槽，第一开口槽内安装有并排式Micro-SIM卡+T-flash卡或者双Micro-SIM卡的二合一卡座，主PCB板正面的上边设置有第二开口槽和第三开口槽，第二开口槽位于主PCB板的中间，第三开口槽位于第二开口槽的右侧，第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座，第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头。

2.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于：所述二合一卡座自带与T-flash卡或SIM卡的卡托相配合取卡的推杆。

3.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于：所述主PCB板正面的下端横向设置有适配焊接FPC连接线的主焊盘，所述副PCB板正面的上端横向设置有适配焊接FPC连接线的副焊盘。

4.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于：所述主PCB板正面的上端设置有前置摄像头，前置摄像头下方的主PCB板上纵向设置有前置摄像头焊盘，前置摄像头通过前置摄像头FPC焊接在前置摄像头焊盘上，前置摄像头左侧的主PCB板上设置有距离传感器，前置摄像头右侧的主PCB板上设置有焊线式听筒，听筒位于耳机座的背面，且横跨在第二开口槽之上，主PCB板的背面设置有听筒焊盘，听筒的焊线穿过主PCB板焊接在听筒焊盘上。

5.根据权利要求4所述的主板组件，其特征在于：所述听筒焊盘下方的主PCB板正面设置有用于连接电容TP FPC的连接器，主PCB板背面的右下角设置有用于连接LCM FPC的ZIF连接器。

6.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于：所述主PCB板正面与TFT液晶显示模块重叠的区域设置为无元器件的露铜区域，并通过导热硅胶与不锈钢散热件相接触。

7.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于：所述主PCB板的正面横向设置有封闭型的长圆切孔，主PCB板的背面横向设置有后置摄像头连接器，后置摄像头连接器位于长圆切孔的下方，后置摄像头的FPC穿过长圆切孔与后置摄像头连接器相连接。

8.根据权利要求7所述的主板组件，其特征在于：所述主PCB板的背面设置有闪光灯，闪光灯位于后置摄像头的右侧和长圆切孔的上方，主PCB板的正面设置有闪光灯焊盘，闪光灯的FPC绕过主PCB板的顶边焊接在闪光灯焊盘上。

9.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于：主PCB板的背面设置BB主芯片、BB屏蔽罩、RF芯片和RF屏蔽罩，RF屏蔽罩位于主PCB板中间偏左的位置，BB屏蔽罩位于RF屏蔽罩的下方，BB屏蔽罩下方的主PCB板背面设置有用于连接内置电池引线的电池引线焊盘。

10.一种智能手机，包括电容TP、LCM和主板组件，电容TP和LCM通过其各自的FPC与主板组件相连接，其特征在于：所述主板组件为权利要求1至9中任一项所述的主板组件。