[实用新型]导热垫以及主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热垫以及主板（motherboard），且特别涉及一种适用于凸字形发热芯片的导热垫以及主板。

背景技术

现今发热芯片的封装形式多为FCBGA（覆晶式球栅阵列封装工艺），其特点为其发热芯片中央高度较高，周围高度较低。中央与周围的高低差约为1～2mm。由于组装时，导热垫所接触的壳体具有固定高度。若欲在发热芯片上方黏贴导热垫时，仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫的厚度。

若配合发热芯片中央高度黏贴小块导热垫，会大幅降低发热芯片传热的面积，使得热传效率不佳。若配合发热芯片外圈高度黏贴导热垫，则导热垫过厚会产生组装干涉问题。

因此，需要提供一种导热垫以及主板来解决上述问题。

实用新型内容

因此本实用新型的目的之一是提供一种导热垫，该导热垫用以热性连接一发热芯片，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面，该导热垫包括：一中央导热部以及一周围导热部；该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部分别为两硅胶构件。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部为一体成型的硅胶构件。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部的组合为矩形，周围导热部为回字形。

本实用新型还提供一种主板，包含电路板、发热芯片、导热垫以及导热座。发热芯片设置于电路板。发热芯片为凸字形，并具有中央发热面以及周围发热面。周围发热面环绕中央发热面。发热芯片位于电路板与导热垫之间。导热座锁固于电路板。导热垫热性连接于导热座与发热芯片之间。

本实用新型还提供一种主板，该主板包括：一电路板；一发热芯片，该发热芯片设置于该电路板，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面；一导热垫，该导热垫用以热性连接该发热芯片，该导热垫包括：一中央导热部，该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；以及一周围导热部，该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度，其中该发热芯片位于该电路板与该导热垫之间；以及一导热座，该导热座锁固于该电路板，其中该导热垫热性连接于该导热座与该发热芯片之间。

依据本实用新型的一实施方式，主板包含壳体，设置于电路板。壳体具有容置空间，发热芯片与导热垫容置于容置空间内。壳体包含上盖，上盖接触中央顶面与周围顶面。

依据本实用新型的一实施方式，主板包含导热片，热性连接于上盖与导热座之间。导热片由弹性导热材料构成。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部分别为两硅胶构件。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部为一体成型的硅胶构件。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部的组合为矩形，周围导热部为回字形。

综上所述，若发热芯片为凸字形，本实用新型的导热垫能有效地将发热芯片的热传导至导热座。导热垫包含中央导热部以及周围导热部，分别用以传导发热芯片的中央发热面以及周围发热面所制造的热量。中央导热部的中央顶面与周围导热部的周围顶面共平面，也就是位于同一水平面，因此导热垫能平整地与上方的导热装置接合。本实用新型的导热垫能分别制造为两个构件以降低制造成本。也可以制造为一个构件以减少组装程序。经实验测试证实，相比传统的导热垫，本实用新型的导热垫能有效降温多达5度以上，因此能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。

附图说明

图1绘示依照本实用新型的一实施方式的导热垫、导热座与发热芯片的分解示意图。