[实用新型]一种偶极子双极化LTE宽带天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LTE宽带天线，尤其是一种偶极子双极化LTE宽带天线，属于无线通信领域。 

背景技术

无线通信技术的迅速发展，使得各种电子设备都在朝着小型化和宽带化发展，而作为无线通信技术桥梁和空中接口，也必然朝着这个方向发展。传统的天线是由一个固定元件构成，屏蔽性不好，集成度不高，尺寸大，频带较窄，这些因素导致了传统天线已经无法满足未来的无线通信需求。因此，小型宽带天线的研究成为一个重要的课题。 

随着宽带通信网络技术的发展，尤其是现在LTE技术3G迈向4G过程的关键一步，LTE移动通信技术是将来的发展趋势。不过，现在宽带天线的尺寸较大而且结构复杂，这对于LTE天线的制作成本和推广利用都不太理想。 

据调查与了解，已经公开的现有技术如下： 

2013年16期的《移动通信》，夏小勇和廖成发表题为“一种双极化印刷偶极子基站天线”的文章中提出了一种新型的印刷偶极子天线，因为印刷偶极子天线具有剖面薄、重量轻、体积小、成本低、便于集成和组成阵列等优点而得到广泛运用。该文章采用中间馈电结构，调节馈电的巴伦的尺寸，以此实现扩展带宽，并将其应用于双极化基站天线中，研究表明该双极化天线具有较好的电特性和方向图特性。但这种现有技术仍没解决上述技术问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺陷，提供了一种偶极子双极化LTE宽带天线，该天线具有偶极子和双极化特性，且易加工、结构简单、体积小、成本低、频带宽，可以应用于1.61～2.8GHz的LTE的手机基站中。 

本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到： 

一种偶极子双极化LTE宽带天线，包括介质基板以及位于介质基板下方的金属地板，其特征在于：还包括第一同轴线、第二同轴线、第一信号金属板和第二信号金属板，所述第一信号金属板和第二信号金属板直立设置在介质基板上且相互垂直，所述 第一同轴线与第二同轴线相互平行；所述第一同轴线的内导体穿过介质基板后与第一信号金属板连接，外导体紧贴介质基板下表面，并通过介质基板与第一信号金属板连接；所述第二同轴线的内导体穿过介质基板后与第二信号金属板连接，外导体紧贴介质基板下表面，并通过介质基板与第二信号金属板连接；所述第一同轴线和第二同轴线的底端分别穿过金属地板后接SMA头。 

作为一种优选方案，所述第一信号金属板和第二信号金属板采用表面覆盖有金属片的PCB板。 

作为一种优选方案，所述第一信号金属板采用的PCB板沿底部中心位置向上开有第一切槽，所述第二信号金属板采用的PCB板沿顶部中心位置向下开有第二切槽，通过第一切槽与第二信号金属板的无切槽部分相配合以及第二切槽与第一信号金属板的无切槽部分相配合，使第一信号金属板卡住第二信号金属板。 

作为一种优选方案，所述第一信号金属板和第二信号金属板采用的PCB板正面或反面覆盖有金属片。 

作为一种优选方案，所述介质基板上开设有第一过孔、第二过孔、第三过孔和第四过孔，所述第一同轴线的内导体穿过第一过孔后与第一信号金属板连接，所述第二同轴线的内导体穿过第二过孔后与第二信号金属板连接；所述介质基板下表面设有与第三过孔连接的第一微带线，所述第一同轴线的外导体紧贴介质基板下表面，并通过第一微带线与第一信号金属板连接；所述介质基板上表面设有与第四过孔连接的第二微带线，所述第二同轴线的外导体紧贴介质基板下表面，并通过第二微带线与第二信号金属板连接。 

作为一种优选方案，所述第一切槽与第二切槽的的深度均为11mm。 

作为一种优选方案，所述第一信号金属板和第二信号金属板采用的PCB板正反两面均覆盖有金属片，所述PCB板上开有多个通孔，所述多个通孔贯穿PCB板正反两面的金属片。 

作为一种优选方案，所述介质基板上开设有第一过孔、第二过孔、第三过孔和第四过孔，所述第一同轴线的内导体穿过第一过孔后与第一信号金属板连接，外导体紧贴介质基板下表面，并通过第三过孔与第一信号金属板连接；所述第二同轴线的内导体穿过第二过孔后与第二信号金属板连接，外导体紧贴介质基板下表面，并通过第四过孔第二信号金属板连接。 

作为一种优选方案，所述第一切槽的深度为2.2mm，所述第二切槽的深度为19mm；所述第一信号金属板和第二信号金属板的底部贯穿介质基板。 

作为一种优选方案，还包括四根支撑柱，所述四根支撑柱的一端固定在金属地板 的四个角落处，另一端贯穿介质基板。 

本实用新型相对于现有技术具有如下的有益效果：