[实用新型]一种散热装置有效
申请号: | 201420194722.0 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN203934235U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 姚向卫 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥辉 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,其特征在于,包括:气流加速装置和导流装置;
所述导流装置设置在芯片上方,所述导流装置设有出气口和进气口,所述出气口与所述进气口相配合在所述芯片上方形成气流通道;
所述气流加速装置设置在所述芯片和所述导流装置之间,所述气流装置产生正对所述出气口方向的加速气流加速所述气流通道内的空气流动。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导流装置包括:导流罩,所述导流罩与所述芯片连接并罩在所述芯片的上方;所述导流罩的侧面设有进气口,所述导流罩的顶部设有出气口,所述气流加速装置位于所述导流罩内并产生正对所述出气口方向的加速气流。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述导流罩的顶部设有一个出气口,所述导流罩的侧面设有至少一个进气口;
或者
所述导流罩的顶部设有两个出气口,所述导流罩侧面设有至少一个进气口。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述导流罩顶部的中心设有一出气口。
5.如权利要求1-4任一项所述的散热装置,其特征在于,所述气流加速装置与所述芯片连接,接收所述芯片提供的电信号并根据所述电信号产生正对所述出气口方向的加速气流加速所述气流通道内的空气流动。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述气流加速装置包括:能量转换元件和气流生成结构;所述能量元件将所述芯片提供的电信号的电能转换为机械能并利用所述机械能驱动所述气流生成结构输出至少一个加速气流,所述加速气流的数量小于等于所述出气口的数量。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述能量转换元件包括:压电元件;所述压电元件一面与所述气流生成结构连接,另一面与所述气流生成结构连接,所述压电元件根据所述芯片传输的电信号产生机械谐振,并且利用机械谐振的机械能驱动所述气流生成结构输出至少一个加速气流。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述气流生成结构包括:底部为隔膜的腔室,所述压电元件一面与所述芯片连接、另一面与所述隔膜的连接,所述腔室的顶部设有至少一个出口,一个所述出口对应一个所述出气口并且正对所述出气口,所述出口的数量小于等于所述出气口的数量;所述压电元件根据所述芯片传输的电信号产生机械谐振,并且带动所述隔膜一起振动使得从所述腔室的一个所述出口输出一个加速气流。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述压电元件由压电陶瓷片和金属电极层组成,所述金属电极层设置在所述压电陶瓷片的一面上与所述芯片连接,所述压电陶瓷片的另一面与所述隔膜连接。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于,所述金属电极层与所述芯片焊接。
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