[实用新型]一种具有阻隔功能的电磁波屏蔽覆盖膜

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种用于挠性印制线路板的覆盖膜，具体是一种具有阻隔功能的电磁波屏蔽覆盖膜。

背景技术

信息、通讯产业的不断进步带动了微电子业的高速发展，挠性印制线路板（FPCB）在移动手机、笔记本电脑、液晶显示屏等诸多领域得到了更加广泛的应用。挠性印制线路板与刚性印制电路（PCB）的不同之处在于前者采用覆盖膜保护，不仅具有阻焊、防止铜线路氧化以及使FPC不受尘埃、潮气、化学药品侵蚀等作用，而且还具有减少弯曲过程中应力的影响 ，提高挠性印制线路板的耐折耐挠曲性能。

随着通讯器材朝着多功能、智能化以及高频高速等方向的发展，使得内部及外部的电磁干扰问题变得日益凸显，目前解决此问题的传统做法为在已制作好贴有覆盖膜的线路板外层再覆贴电磁波屏蔽膜，但仅限于局部抗电磁干扰，且成本高。因此专利公告号为CN201571254U采用蒸镀的方式在覆盖膜表面直接镀一层金属或金属合金，以达到抗电磁干扰的作用，但是此结构的镀层直接裸露在外，抗污及抗氧化等效果较差。公告号为CN201491371U的金属基覆盖膜是在金属箔的表面涂胶黏剂然后压合在线路板外以此代替传统覆盖膜，同样的抗污以及耐折耐挠曲性能偏差。

公告号为CN202319177U和公告号为CN202764317U提到的有色绝缘基膜可以起到对挠性印制线路板很好的遮蔽及消光作用，但未提及电磁波屏蔽功能。

有色绝缘基膜本身觉有耐药性、耐折耐挠曲、阻燃等诸多优点，但随着电子通讯业的发展，基膜本身有减薄趋势，制程中避免不了针孔、条纹等缺陷，而且基膜的另一特点为透气性良好。

实用新型内容

    本实用新型针对现有技术的不足，提供一种用于挠性印制线路板的覆盖膜，具体是一种具有阻隔功能的电磁波屏蔽覆盖膜。

    为了达到上述目的，本实用新型一种具有阻隔功能的电磁波屏蔽覆盖膜，包括依次叠加的有色绝缘基膜、复合阻隔层、导电层、粘结剂层以及保护层。

所述有色绝缘基膜是指具有绝缘功能的聚酰亚胺膜，所述“有色”是指除了涵盖传统黑色和白色两种颜色以外，还包括红、橙、黄、绿、青、蓝、紫等颜色或者两种以上颜色的叠加，以达到很好的色彩识别的功效。

所述复合阻隔层具有高阻隔性，其通过物理气相沉积方法在有色绝缘基膜的表面形成一层均匀致密的阻隔层，该复合阻隔层的介质包括二氧化硅、三氧化二铝、氧化锆等一种或多种无机组合物，具有高阻隔的特性，显著提高绝缘性。

所述导电层具有导通电性，其通过物理气相沉积、丝印、喷涂或涂覆等一种或多种方法在复合阻隔层的表面形成一层均匀、稳定、通电性优良的导电层，该导电层的导电介质包括金、银、铜、镍、鉻、铝、钛等一种或多种合金。

所述粘结剂层，是指具有良好剥离强度、阻燃性、耐热性以及耐弯折性能等的环氧树脂系粘结剂、饱和聚酯系粘结剂、丙烯酸酯类粘结剂中的一种或多种组合物或其中的改性组合物。而保护层是指为了保护粘结剂层的离型膜和离型纸中的一种。

    优选地，所述有色绝缘基膜的厚度是在5μm到50μm之间，以达到良好的遮蔽性、耐弯折性及绝缘性。

作为上述方案的进一步改进，所述有色绝缘基膜的厚度是在8μm到25μm之间，以更进一步的达到良好的遮蔽性、耐弯折性及绝缘性。

优选地，所述复合阻隔层的厚度是在0.1μm到5μm之间。

    作为上述方案的进一步改进，所述复合阻隔层的厚度是在0.15μm到0.5μm之间。

    优选地，所述导电层的厚度是在0.1μm到5μm之间。

    作为上述方案的进一步改进，所述导电层的厚度是在0.15μm到0.5μm之间。

    优选地，所述粘结剂层为环氧树脂系粘结剂、饱和聚酯系粘结剂、丙烯酸酯类粘结剂中的一种，或是环氧树脂系粘结剂、饱和聚酯系粘结剂、丙烯酸酯类粘结剂相互间的组合物，或是环氧树脂系粘结剂、饱和聚酯系粘结剂、丙烯酸酯类粘结剂的改性组合物。

    优选地，所述粘结剂层的厚度是在5μm到35μm之间。

    作为上述方案的进一步改进，所述粘结剂层的厚度是在7μm到25μm之间。

优选地，所述保护层为离型膜和离型纸这两者中的一种。

本实用新型的有益效果是，相对于现有技术，复合阻隔层可以大幅度提高导电层与外界介质的阻隔性，提高电磁屏蔽效果，简化挠性印制线路板制程，提高时效，节约成本，完全具有电磁波屏蔽膜和传统覆盖膜的功效和作用。

附图说明