[实用新型]可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块

权利要求书

1.一种可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，包括卡基体和嵌设于所述卡基体中的集成电路芯片模块，所述卡基体的一侧设有多层单面胶层，所述卡基体通过所述单面胶层粘附于所述移动电子设备上。

2.根据权利要求1所述的可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，其特征在于，还包括电磁波屏蔽层，所述电磁波屏蔽层集成于所述卡基体中靠近所述移动电子设备的一侧。

3.根据权利要求1所述的可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，其特征在于，还包括电磁波屏蔽层，所述电磁波屏蔽层集成于所述卡基体中靠近所述移动电子设备的一侧及所述卡基体中的周侧。

4.根据权利要求2或3所述的可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，其特征在于，还包括磁铁、铁网或铁片，所述磁铁、铁网或铁片设置于所述电磁波屏蔽层远离所述集成电路芯片模块的一侧。

5.根据权利要求1所述的可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，其特征在于，所述卡基体上与其设有多层单面胶层一侧相对的另一侧还设有镜面层。

6.根据权利要求1所述的可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，其特征在于，所述集成电路芯片模块包括至少一个非接触式芯片和与所述非接触式芯片接触连接的射频天线，所述非接触式芯片和射频天线均嵌设于所述卡基体中。

7.根据权利要求6所述的可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，其特征在于，所述集成电路芯片模块还包括微处理器，所述微处理器与所述非接触式芯片电信连接。

8.根据权利要求6所述的可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，其特征在于，所述至少一个非接触式芯片为ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或是以上芯片的任意组合。

9.根据权利要求1至3或5至8任一项所述的可粘贴在移动电子设备上的交通智能卡功能模块，其特征在于，所述移动电子设备为蓝牙耳机、MP3播放机、平板电脑、手机、数码相机、智能手表、智能手环或移动电源。