[实用新型]一种抗电磁干扰的串口服务器有效
申请号: | 201420197328.2 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN203825545U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 杨策 | 申请(专利权)人: | 山西云之科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 030006 山西省太原市小店区*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁 干扰 串口 服务器 | ||
技术领域
本实用新型涉及服务器领域,尤其涉及一种抗电磁干扰的串口服务器。
背景技术
串口服务器提供串口转网络功能,能够将RS-232/485/422串口转换成TCP/IP网络接口,实现RS-232/485/422串口与TCP/IP网络接口的数据双向透明传输。串口服务器在结构上由外壳和电路板两部分组成,串口服务器的各项功能主要由电路板来实现。由于串口服务器一般用于各种机房或者工业现场当中,而这些应用环境中存在着各种各样的电子设备,这些电子设备都会产生一定的电磁辐射和电磁干扰,电路板上的各种电子元器件常常由于这些电磁干扰而无法正常工作,导致整个系统无法正常工作。
实用新型内容
鉴于以上所述,本实用新型有必要提供一种抗电磁干扰的串口服务器。
一种抗电磁干扰的串口服务器,包括机箱外壳,所述机箱外壳附粘有一层电磁屏蔽薄膜层。电磁屏蔽薄膜层为玻璃贴膜,包括玻璃基底层、形成在玻璃基底层上的不锈钢粉层、形成在不锈钢粉层上的铜粉层以及形成在铜粉层上胶粘层,不锈钢粉层与铜粉层的厚度均在0.5μm至1μm之间。
进一步地,所述电磁屏蔽薄膜层贴附在机箱外壳内侧面上。
进一步地,所述电磁屏蔽薄膜层贴附在机箱外壳外侧面上。
进一步地,所述电磁屏蔽薄膜层贴附在机箱外壳内侧面上和外侧面上。
相较于现有技术,本实用新型串口服务器机箱通过在机箱外壳上贴附电磁屏蔽薄膜层,可起到抵抗外界电磁干扰的屏蔽作用,从而保护内部电路板使其能够正常工作。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例一种抗电磁干扰的串口服务器的结构示意图;
图2为本实用新型较佳实施例一种抗电磁干扰的串口服务器的结构示意图;
图3为本实用新型较佳实施例一种抗电磁干扰的串口服务器的结构示意图;
图4为本实用新型较佳实施例串口服务器的电磁屏蔽薄膜层的截面示意。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合,下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
图1所示的一种抗电磁干扰的串口服务器,包括机箱外壳1,机箱外壳1里面装有电路板2,串口服务器的各项功能主要由电路板2来实现,机箱外壳1的内侧面上附粘有一层电磁屏蔽薄膜层3。
电磁屏蔽薄膜层3为玻璃贴膜。电磁屏蔽薄膜层3为导电导磁材料制成的屏蔽体,将电磁波限定在一定的范围内,使电磁波从屏蔽体的一面耦合或辐射到另一面时受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜层3可起到抵抗外界电磁干扰的屏蔽作用,从而保护内部电路板使其能够正常工作。请结合参阅图4,电磁屏蔽薄膜层3包括玻璃基底层31、形成在玻璃基底层31上的不锈钢粉层32、形成在不锈钢粉层32上的铜粉层33以及形成在铜粉层33上的胶粘层34。不锈钢粉层32与铜粉层33的形成可采用溅镀的方式。不锈钢粉层32上的铜粉层33的厚度均在0.5μm至1μm之间,胶粘层34采用涂布方式形成在铜粉层33上,以将电磁屏蔽薄膜层3粘接至机箱外壳1内侧面上。
实施例2
图2所示的一种抗电磁干扰的串口服务器,其与实施例1的区别在于,电磁屏蔽薄膜层3附粘在机箱外壳1的外侧面上。
实施例3
图3所示的一种抗电磁干扰的串口服务器,其与实施例1的区别在于,电磁屏蔽薄膜层3附粘在机箱外壳1的内侧面及外侧面上。
以上所述仅为本实用新型的若干实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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