[实用新型]一种成像设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及打印成像技术领域，特别是涉及一种成像设备。

背景技术

目前常用的成像设备，如打印机、复印机以及传真机等，包含成像设备主体和成像盒，所述成像盒可拆卸的安装在成像设备主体中。每个成像盒上安装有一个芯片，具体地，所述成像盒上具有一卡槽，所述芯片可拆卸地安装到上述卡槽内，实现卡合固定。所述芯片用于存储所在成像盒的各个数据信息，如：成像盒所贮存的打印原料的颜色，打印原料的剩余量或消耗量等。将成像盒安装在成像设备主体中时，每个成像盒上的芯片的触点与成像设备主体中的探针抵接，实现芯片与成像设备主体控制电路之间的数据交互。每个芯片至少有一个触点，成像设备主体中的探针的个数与芯片触点的个数相同。

由于芯片安装在成像盒上，探针安装在成像设备主体中，当成像盒的制作工艺有误差时，或者成像盒安装方式不当时，芯片的触点与探针无法良好的抵接。在安装碳粉盒的激光打印机中，芯片安装在碳粉盒上，碳粉盒在激光打印机工作时由于齿轮的转动不断振动，并且芯片很容易沾染碳粉灰尘，碳粉盒的不断振动与灰尘都很容易导致芯片与探针无法良好的抵接。上述问题都容易导致芯片与探针接触不良，导致芯片与成像设备主体中的控制电路之间无法通信。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种成像设备，将芯片103安装在成像设备的主体101内侧，从而能够防止由于成像盒102安装或芯片103沾染灰尘等问题所导致的芯片103与探针接触不良。

为此，本实用新型解决技术问题的技术方案是：

一种成像设备，包括：成像设备主体(101)、成像盒(102)以及芯片(103)，所述成像盒(102)可拆卸地安装在所述成像设备主体(101)中，所述芯片(103)安装在所述成像设备主体(101)内侧，所述芯片(103)存储有与其抵接的探针(104)所检测的成像盒(102)的数据信息。

可选的：

所述芯片(103)与所述成像盒(102)的个数相同，每个所述芯片(103)存储有与其抵接的一组探针(104)所检测的一个成像盒(102)的数据信息。

可选的：

所述芯片(103)只有一个，所述芯片(103)与所有检测成像盒(102)的探针抵接，存储有所有成像盒(102)的数据信息。

可选的：

所述芯片(103)有至少两个，并且所述芯片(103)的个数少于所述成像盒(102)的个数，每个所述芯片(103)与至少一组检测成像盒(102)的探针抵接，分别存储有与其抵接的探针(104)所检测的至少一个成像盒(102)的数据信息。

可选的：

所述芯片(103)安装在所述成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧，所述成像盒(102)通过打开所述合盖(105)可拆卸的安装在所述成像设备主体(101)中。

可选的：

所述成像设备还包括安装架(106)，所述安装架(106)安装在所述成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧，所述芯片(103)通过所述安装架(106)安装在所述成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧。

可选的：

所述安装架(106)包括凹槽(902)和底座(901)，所述凹槽(902)用于固定所述芯片(103)，所述底座(901)用于将所述凹槽(902)固定在所述成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧。

可选的：

所述安装架(106)包括凹槽(902)，所述凹槽(902)用于将所述芯片(103)固定在所述成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧。

可选的：

所述安装架(106)通过定位孔与成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧上的定位柱固定、粘贴固定、凹口与成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧上的凸起固定、螺母固定以及卡合固定中的任意一种可拆卸方式固定在所述成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧。

可选的：

所述安装架(106)通过焊接的不可拆卸方式固定在所述成像设备主体(101)的合盖(105)的内侧。

可选的：

所述成像设备还包括安装架(106)，所述安装架(106)安装在所述成像设备主体(101)的内侧，所述芯片(103)通过所述安装架(106)安装在所述成像设备主体(101)的内侧。

可选的：