[实用新型]一种LED芯片电路板焊接保护装置有效

专利信息
申请号: 201420199642.4 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN203900682U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 黄礼元;童朝海 申请(专利权)人: 上虞市宝之能照明电器有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 312363 *** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 电路板 焊接 保护装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电路板焊接领域,尤其涉及一种LED芯片电路板焊接保护装置。

背景技术

现在的生活中,LED灯已经被广泛的使用,LED灯的核心部件是LED芯片,即发光二极管。大部分的LED灯,是不会只有一个发光二极管的,为了保证亮度和使用效果,一般会将多个LED芯片串联、并联或混联在电路板电路中,然后直接将做好的LED芯片电路板作为发光源,将其装入LED灯罩之中,投入市场销售或使用。LED芯片所处的电路板中,自然不可能只有LED芯片,还必须有电阻、电容等各种电子元件,才能组成完整可用的电路,来保证LED芯片的发光和使用。而电阻、电容等电子元件,是需要通过锡焊接入电路板中的,并且,为了空间排布的合理性,LED芯片必须与电子元件的引脚处在电路板的同一面,这样,在焊接完成、剪掉多余引脚后,可以维持较好的发光环境,防止电子元件主体对光的阻挡和干扰。然而,电路板上的元件包括LED芯片在内,排布是很紧凑、充分的,在对引脚进行焊接时,焊枪非常容易接触到LED芯片,造成芯片爆损,而即使焊枪不直接接触LED芯片,焊枪高温所造成的热辐射也非常容易引起LED芯片表面的局部受损,影响其使用性能。再者,在焊接时,大量的电子元件主体处在电路板下方,电路板很难放平、放稳,容易移位,也会导致焊枪易触碰或过于靠近LED芯片,且易致使焊接质量降低,出现虚焊、假焊、焊锡落位不准确等问题。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中LED芯片电路板在焊接时,LED芯片易因受到焊枪的热辐射或者触碰而造成损坏,以及焊接过程中无法良好定位,致使焊接操作不便、焊接质量不能得到保障的不足,提供了一种能有效在焊接前、中、后对电路板进行合理固定,方便焊接操作,焊接时能有效保证LED芯片受到的热辐射影响微小且不会被焊枪触碰,从而维持LED芯片电路板完整良好,并能方便引脚剪除、保障焊接质量的保护装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种LED芯片电路板焊接保护装置,包括下座,所述的下座包括座框、中板,所述的中板将座框分隔成置板位腔、焊接位腔,所述的下座上设有用于卡套LED芯片电路板的主翻板,所述的主翻板架靠在焊接位腔上方且与中板铰接,所述的主翻板上设有保护翻盖,所述的保护翻盖上设有若干对平行的滑轨,所述的滑轨内设有若干单芯片防护板,所述的单芯片防护板与自身所连的滑轨滑动连接,所述的单芯片防护板上设有若干与LED芯片上的引脚位置对应的焊接外露孔,所述的焊接外露孔的横断面面积从上至下递减,所述的保护翻盖与主翻板铰接,铰接位置处在主翻板远离中板的一侧,所述的座框上设有至少一个伸入焊接位腔内的电路板锁紧杆,所述的电路板锁紧杆与座框螺纹连接,所述的座框上连接有供风部,所述的供风部内设有若干风扇,所述的风扇的出风方向朝向焊接位腔,所有滑轨上的单芯片防护板之间或是单芯片防护板与保护翻盖之间的间隙均为保护出风口,所述的滑轨上设有若干与焊接位腔连通的热辐射防护孔。针对不同间距的LED芯片,单芯片防护板可以滑动位置来进行适应,置板位腔可用于容纳伸出在外的引脚,使电路板平整的卡入主翻板,焊接位腔可以容纳伸出在外的电子元件主体,使使电路板能够在焊接时保持平整;保护翻盖上的单芯片防护板可以对LED芯片进行覆盖保护,避免接触焊枪,因此能良好的进行焊接保护。

作为优选,处在相邻滑轨之间的单芯片防护板数目为三个。

作为优选,所述的滑轨长度大于四块单芯片防护板的总宽。保障足够的间隙,使得保护出风口的出风量够大。

作为优选,所述的单芯片防护板与滑轨之间阻尼自锁,所述的单芯片防护板与滑轨的连接段厚度大于滑轨上滑槽的厚度。阻尼自锁,可以保障单芯片防护板的定位。

作为优选,每条滑轨上的热辐射防护孔数目不少于5个。

本实用新型的有益效果是:置板位腔可用于容纳伸出在外的引脚,使电路板平整的卡入主翻板,焊接位腔可以容纳伸出在外的电子元件主体,使电路板能够在焊接时保持平整;保护翻盖上的单芯片防护板可以对LED芯片进行覆盖保护,避免接触焊枪,而且,针对不同间距的LED芯片,可以先滑动各单芯片防护板,使其上的焊接外露孔位置与各LED芯片对应好,因此适应性和调节能力强,能对多种电路板进行焊接保护;风扇提供散热风,使焊枪上发出的热量不会积聚在焊接处附近,进一步降低热辐射的影响,对LED芯片实现全方位的保护,焊接完成后,可以继续利用主翻板的定位完成引脚剪除操作,提高剪除时的稳定性和便捷程度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上虞市宝之能照明电器有限公司,未经上虞市宝之能照明电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420199642.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top