[实用新型]一种LED半自动补粒装置有效
申请号: | 201420201572.1 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN203818594U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 龚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台股份有限公司 |
主分类号: | B29C73/00 | 分类号: | B29C73/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 半自动 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于LED生产装置技术领域,具体地说,涉及一种半自动LED补粒装置。
背景技术
随着社会经济的快速发展,生产效率成为生产力的重要指标,现有LED生产工艺流程中注塑模的注胶过程中由于胶料粘合强度、晶片或支架上有氧化层或污物等原因会导致产品出现缺颗粒现象,如果在封装站固晶,焊线,点胶过程出现缺粒现象,会导致无法固晶、焊线或点胶胶水会流入点胶夹具底部而造成整片支架报废。
现有技术中,当原材料出现缺粒时,都是由人工用手将颗粒补全,但由于人的手法、力度、精准度都会出现偏差,所以人工补粒合格率较低、生产效率较低,且补入的颗粒还会有松动掉粒的可能,既浪费了人力,又未达到既定的效果。因此,如何提供一种LED补粒精准度高、效率高、操作简易的LED半自动补粒装置,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型解决了上述人工补粒合格率低、生产效率低,因缺粒导致整片支架报废的问题,提出了一种补粒精准度高、效率高、操作简易的LED半自动补粒装置。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种LED半自动补粒装置,包括补粒装置本体,其特征在于,所述补粒装置本体由电控箱、下模压板、上模压板、气缸和支架组成,其中,所述电控箱 设于补粒装置本体最底部,其顶部安装有支架和下模压板,下模压板上设有定位槽;所述气缸设于电控箱上方,其项部与支架相连接,底部与上模压板相连接,上模压板上设有补粒孔;所述气缸通过支架与电控箱电连接。
优选的,所述电控箱两侧设有启动开关。
优选的,所述气缸由缸筒、端盖、活塞、活塞杆和密封件组成,其中,所述活塞杆与上模压板相连接。
优选的,所述定位槽内装设有产品固定装置。
本实用新型与现有技术相比,生产人员通过LED半自动补粒装置,只需人工将要补的颗粒放入补粒孔内,将需补粒的产品放入相应的定位槽内,双手同时按下启动开关,上模压板将会在气缸的压力下将颗粒压入整片产品完成补粒程序,这样就避免了因人的手法、力度、精准度等的偏差,造成的人工补粒合格率较低、生产效率较低,补入的颗粒还会有松动掉粒的问题,且其补粒精准度高、效率高、操作简易,降低了整片支架的报废率,节约了产品成本,提高了生产效率。
同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的主视图结构示意图。
图2为本实用新型的右视图结构示意图
图中:1-电控箱;2-下模压板;3-上模压板;4-气缸;5-支架;6-定位槽;7-补粒孔;8-启动开关;9-需补粒产品。
具体实施方式
以上附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
本实用新型实施例公开了一种LED半自动补粒装置,如图1、2所示,包括补粒装置本体,其特征在于,所述补粒装置本体由电控箱1、下模压板2、上模压板3、气缸4和支架5组成,其中,所述电控箱1设于补粒装置本体最底部,其项部安装有支架5和下模压板2,下模压板2上设有定位槽6;所述气缸4设于电控箱1上方,其项部与支架5相连接,底部与上模压板3相连接,上模压板3上设有补粒孔7;所述气缸4通过支架5与电控箱1电连接,电控箱1两侧设有启动开关8。
为了进一步优化上述技术方案,所述气缸4由缸筒、端盖、活塞、活塞杆和密封件组成,其中,所述活塞杆与上模压板3相连接,引导上模压板3进行直线往复运动。
为了进一步优化上述技术方案,所述定位槽6内装设有产品固定装置,用于固定需补粒产品9,避免产品出现位移使补粒位置出现偏差,最终影响补粒效果。
本实用新型一种LED半自动补粒装置在使用时只需人工将要补的颗粒放入上模压板3的补粒孔7内,将需补粒产品放入下模压板2上的定位槽6内固定住,然后双手同时按下启动开关8,电控箱1控制气缸4开始工作,上模压板3在气缸4的压力下将颗粒压入整片产品,完成补粒。该补粒装置用机器替代了人工补粒程序,简化了人工操作过程,并可以高效率的完成补粒工作,提高了生产效率,解决了时间和人力成本,并且通过补粒装置补过的产品单颗精准度高,不会有松动掉粒的现象出现,改善了补粒质量,提高了产品的合格率。
本实用新型不局限于上述的优选实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案,均属于本实用新型的保护范围。
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