[实用新型]LED芯片和LED发光器件

权利要求书

1.一种LED芯片，包括衬底以及形成于所述衬底上的外延层，其特征在于：所述LED芯片的横截面为三角形，所述外延层包括依次形成于所述衬底上的第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区，所述第一电极接触区至少包括第一接触点，所述第二电极接触区至少包括第二接触点和第三接触点，所述第一接触点、第二接触点和第三接触点非共线。

2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：所述衬底为透明衬底，其材质选自蓝宝石、碳化硅或ZnO或透明玻璃。

3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的侧面为非垂直面。

4.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的横截面为等腰三角形或正三角形。

5.一种LED发光器件，其特征在于：包括透明基材以及倒装在所述透明基材上的至少一LED芯片，所述LED芯片为权利要求1至4任一所述的LED芯片。

6.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于：还包括第一透明导电层，所述第一透明导电层形成于所述透明基材的表面并与所述第一接触点电性接触。

7.根据权利要求6所述的LED发光器件，其特征在于：所述第一透明导电层的材质为氧化铟锡、氧化锌或石墨烯。

8.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于：还包括第二透明导电层，所述第二透明导电层形成于所述透明基材的表面并分别与所述第二接触点和第三接触点电性连接。

9.根据权利要求8所述的LED发光器件，其特征在于：所述第二透明导电层的材质为氧化铟锡、氧化锌或石墨烯。

10.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于：所述透明基材的材质为玻璃、蓝宝石、碳化硅或有机透明体。