[实用新型]半导体的封装模具有效
| 申请号： | 201420201906.5 | 申请日： | 2014-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN203805242U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 徐维锋;刘庆华 | 申请（专利权）人： | 美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体的封装模具，其特征在于，
所述封装模具内成型有模腔，所述模腔的腔底面设置有凹槽，且所述凹槽的槽口围成的面积小于所述半导体的横截面面积。
2.根据权利要求1所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述凹槽的槽深大于等于4μm且小于等于50μm。
3.根据权利要求2所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述凹槽的槽深为12μm。
4.根据权利要求2所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述凹槽的槽底与槽壁之间形成的夹角为钝角。
5.根据权利要求2所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述凹槽内设置有弹性软垫。
6.根据权利要求5所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述弹性软垫的厚度小于所述凹槽的槽深。
7.根据权利要求6所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述弹性软垫可拆卸地安装在所述凹槽的槽底面上。
8.根据权利要求6所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述弹性软垫通过胶粘贴在所述凹槽的槽底面上。
9.根据权利要求6所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述弹性软垫为耐高温胶脂垫。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体的封装模具，其特征在于，
所述封装模具包括上模具和下模具，所述上模具与所述下模具相连接形成所述模腔，所述凹槽设置在所述下模具上。
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