[实用新型]一种高精度的热阻测试装置

权利要求书

1. 一种高精度的热阻测试装置，包括机壳，机壳内设置有控制系统，所述机壳的一侧面设置有操作面板，机壳上设置有用于测试待测基板垂直方向的热阻和导热系数的垂直方向检测平台，所述垂直方向检测平台与操作面板均与所述控制系统电性连接，其特征在于：所述机壳上还设置有用于测试待测基板水平方向的热阻和导热系数的水平方向检测平台，该水平方向检测平台与所述控制系统电性连接，所述热阻测试装置还包括当测试时放置于垂直方向检测平台或水平方向检测平台上的、用于使待测基板处于密闭环境内进行测试的密封罩。

2. 根据权利要求1所述的热阻测试装置，其特征在于：所述水平方向检测平台包括一支撑架，所述支撑架包括底板、设置于底板上且与底板垂直的竖板、以及设置于所述竖板上的水平测试板，所述水平测试板上设置有用于与所述测试系统电性连接的导线以及用于固定待测基板的卡座，在与所述水平测试板同一侧的支撑架上设置有用于获取环境温度并将环境温度反馈至控制系统的温度传感器。

3. 根据权利要求1或2所述的热阻测试装置，其特征在于：所述垂直方向检测平台包括水循环温控系统、用于放置待测的待测基板的金属块，所述水循环温控系统包括水箱，均与水箱连接的加热装置以及散热装置，所述水箱内顶部设置有测试水槽，水箱的侧壁设置有用于测试所述测试水槽内水温的温度传感器以及用于为测试水槽加水的加水口，所述金属块设置于所述水箱顶部，所述金属块部分伸进测试水槽内，且所述金属块置于测试水槽外的部分设置有温度传感器。

4. 根据权利要求3所述的热阻测试装置，其特征在于：所述水箱内位于测试水槽的下方设置有备用水槽，测试水槽的侧壁设置有与备用水槽连通的水位限高孔，且在水箱外所述测试水槽通过设置有水泵的管路与备用水槽连接。

5. 根据权利要求3所述的热阻测试装置，其特征在于：所述待测基板包括基板，设置于基板上的TEG芯片，所述TEG芯片连接有导线且所述TEG芯片内置有电阻计算电路。

6. 根据权利要求3所述的热阻测试装置，其特征在于：所述金属块为铝块。

7. 根据权利要求1所述的热阻测试装置，其特征在于：所述密封罩为玻璃罩。