[实用新型]大功率高散热LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具，特别涉及一种大功率高散热LED灯具。

背景技术

目前，LED散热方式多采用将LED灯封装于基板之上，再将基板贴合于均温板上，再将均温板贴合于散热器上面，也有直接将基板贴合于散热器上的做法，然而虽然均温板的导热效果很好，但是经过多次贴合之后会造成热阻增加以至于大幅度降低LED灯的热源传导，而且产线上的工艺程序增加，更存在贴合物质(一般是导热膏)的使用寿命短，从而严重影响LED灯的使用寿命。如，在中国专利申请公开号CN1277665A文献中，公开了一种LED灯散热方案，该方案中其散热是通过灯体内的连接柱吸收连接LED的基座的热量，然后扔在灯体内散热，由于多次间接散热，且在封闭灯体内散热，减短了LED的使用寿命，散热效果不佳。又如中国专利授权公告号CN1594962A文献中，公开了一种LED灯散热方案，该方案中其散热是LED的热量透过光源板传至导热绝缘胶片和导热绝缘胶布再传至散热外壳，亦是间接散热，无法提高热源传导，效果亦不佳。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种散热效果更佳、结构简单、热源传导度高、延长LED使用寿命的大功率高散热LED灯具。

为解决此技术问题，本实用新型采取以下方案：大功率高散热LED灯具，包括大功率LED芯片及用于封装大功率LED芯片并为大功率LED芯片散热的散热装置，所述散热装置包括导热板、流体和第一散热器，所述大功率LED芯片封装于导热板上表面，所述第一散热器设于导热板下表面，所述导热板内布设有多条相互连通的管道，所述导热板内的管道内填充有增强导热性能的流体。

进一步的，还包括一根以上的导热铜管，各导热铜管均与导热板内的管道相连通，各导热铜管内均填充有流体。

进一步的，所述流体由铜粉、纯水和酒精混合构成。

更进一步的，所述铜粉的纯度为99.3-99.7％，所述铜粉的单体粒径为75～150微米。

进一步的，还包括第二散热器，各根所述导热铜管均穿设于第二散热器上。

进一步的，所述第一散热器和导热板之间设有锡膏层。

更进一步的，所述导热板为金属板或陶瓷板。

通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：通过将大功率LED芯片直接封装于导热板上，免除了原先基本跟均温板之间的热阻问题，同时在导热板下直接设置散热器，充分地对大功率LED芯片的热源直接经导热板导热再由散热器快速散热，有效解决了大功率LED芯片内部热源聚集的问题，从而大幅度提高了大功率LED芯片的使用寿命，提高了LED灯具的功率，通过在导热板内填充快速导热的流体，进一步提高了大功率LED芯片的热源散热效果，通过进一步的改进，即增加导热铜管，并将导热铜管穿设于散热器上，可更快的将导热板上的热量导出散热，更进一步的提高大功率LED芯片内部热源的散热，延长大功率LED芯片的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参考图1，本实用新型的大功率高散热LED灯具，包括大功率LED芯片1及用于封装大功率LED芯片1并为大功率LED芯片1散热的散热装置，所述散热装置包括导热板2、流体、第一散热器、十二根导热铜管3和第二散热器4，所述大功率LED芯片1封装于导热板2上表面，所述第一散热器设于导热板2下表面，所述导热板2内布设有多条相互连通的管道，所述导热板2内的管道内填充有增强导热性能的流体，各导热铜管3均与导热板2内的管道相连通，各导热铜管3内均填充有流体，所述流体由铜粉、纯水和酒精混合构成，所述铜粉的纯度为99.5％，所述铜粉的单体粒径为100微米，各根所述导热铜管3均穿设于第二散热器4上，所述第一散热器和导热板之间设有锡膏层，所述导热板为金属板。

本实用新型中流体内所含铜粉的纯度以99.3-99.7％为佳，铜粉的单体粒径以75～150微米为佳，导热板还可以为陶瓷板。