[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，特别涉及一种麦克风。

背景技术

麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着电子技术的飞速发展，麦克风在便携式电子设备中也得到了广泛的应用。

现有麦克风大多包括封装为一体的线路板和外壳，线路板和外壳围成的空间内收容有声电转换芯片和电子元件，声电转换芯片和电了元件固定在线路板上，且在线路板或外壳上设有声孔，声孔位于外壳上的麦克风，其后声腔小，灵敏度低，但其安装方便；声孔位于线路板上的麦克风，其后声腔大，灵敏度高，但安装难度大。无论声孔位于外壳上还是线路板上，麦克风外部的异物(如微小颗粒或尘埃等)均会从声孔处进入到麦克风的内部，进入到麦克风内的异物会附着在声电转换芯片的膜片或背极板上，随着麦克风工作时间的增加，附着在膜片或背极板上的异物会越来越多，将会导致麦克风性能的下降，久而久之会导致麦克风完全失效，严重的缩短了麦克风的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种麦克风，此麦克风可有效的避免外界异物附着到声电转换芯片的膜片或背极板上，性能稳定，使用寿命长。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种麦克风，为一个封装体，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有声电转换芯片，所述线路板或所述外壳上设有声孔，所述封装体的内部靠近所述声孔的位置设有用于吸附异物的充电结构，所述充电结构为驻极体。

其中，所述声电转换芯片为MEMS芯片，所述MEMS芯片通过粘片胶固定在所述线路板上，所述线路板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有所述声孔。

作为一种实施方式，所述充电结构为固定在所述线路板内侧且位于所述MEMS芯片内腔位置的充电极板，所述充电极板上设有连通所述MEMS芯片内腔和所述声孔的通孔。

其中，所述充电极板的外边缘与所述粘片胶结合。

作为另一种实施方式，所述充电结构为涂覆在所述线路板内侧的所述声孔周边部位的充电薄膜。

作为再一种实施方式，所述充电结构为所述粘片胶，所述粘片胶沿所述线路板延伸至所述声孔的边缘位置。

其中，所述粘片胶为硅胶、环氧胶、银浆或PP胶片。

作为再一种实施方式，所述充电结构为涂覆在所述MEMS芯片内腔侧壁上的充电薄膜。

其中，所述充电结构采用针尖电极或平板电极极化为所述驻极体。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型麦克风的封装体内侧靠近声孔的位置设有用于吸附异物的充电结构，充电结构为驻极体。驻极体是将电介质放在强外电场中极化，且其极化现象不随外电场去除而消失，极化电荷永久存在于电介质表面和体内的现象。这种在强外电场因素作用下，极化并能永久保持极化状态的电介质称为驻极体。本实用新型利用了驻极体的永久极性作用，将驻极体设置在麦克风声孔的附近，当外部异物从声孔进入后，充电结构的电荷或静电作用会将异物吸附到充电结构的表面，且是永久的吸附在充电结构的表面，使得异物不会附着到声电转换芯片上，避免了声电转换芯片被异物污染，从而保证了麦克风的性能稳定，且不会随着工作时间的增加而失效，延长了麦克风的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型麦克风实施例一的结构示意图；

图2是图1的A-A线剖视图；

图3是图2中充电极板的第一种结构示意图；

图4是图2中充电极板的第二种结构示意图；

图5是图2中充电极板的第三种结构示意图；

图6是图2中充电极板的第四种结构示意图；

图7是本实用新型麦克风实施例二的剖面结构示意图；

图8是本实用新型麦克风实施例三的剖面结构示意图；

图9是本实用新型麦克风实施例四的剖面结构示意图；

其中：10、线路板，12、声孔，20、MEMS芯片，30、ASIC芯片，40a、粘片胶，40b、粘片胶，50、充电极板，50a、极板本体，50b、极板本体，50c、极板本体，50d、极板本体，500a、通孔，500b、通孔，52、充电薄膜，54、充电薄膜，60、异物。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

实施例一：