[实用新型]PCB焊盘有效
| 申请号： | 201420203862.X | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203788557U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 安春璐;窦健强 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 焊盘 | ||
【权利要求书】：
1.PCB焊盘，包括贴装在PCB基材上的铜箔，其特征在于，所述PCB基材的正面和反面均设有所述铜箔，且位于所述PCB基材两面的所述铜箔相对设置，在所述铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，所述金属化通孔同时贯穿所述PCB基材与所述PCB基材两面的所述铜箔并同时与两面的所述铜箔电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，位于所述PCB基材正面的所述铜箔包括完全不相连的第一铜箔和第二铜箔，在所述第一铜箔和所述第二铜箔覆盖的区域内各设有一所述金属化通孔；相对应的在所述PCB基材的反面也设有完全不相连的第三铜箔和第四铜箔，所述第一铜箔与所述第三铜箔电连接，所述第二铜箔与所述第四铜箔电连接。
3.根据权利要求2所述的PCB焊盘，其特征在于，所述焊盘为圆形结构，所述第一铜箔与所述第二铜箔共同构成所述圆形，其中所述第一铜箔环绕在所述第二铜箔的外周。
4.根据权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，两个所述金属化通孔相对所述圆形的中心线对称设置，所述第二铜箔位于所述中心线的一侧。
5.根据权利要求4所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第四铜箔环绕在所述第三铜箔的外周，所述第三铜箔位于所述中心线的一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420203862.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
