[实用新型]用于汽车前照灯LED 4×1芯片COB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于光学技术领域，具体涉及一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构。 

背景技术

目前随着LED作为新型照明光源在照明市场的逐渐兴起，其使用范围覆盖了从台灯等家用照明到路灯等公共照明的各个方面。得益于LED发光光源高光效、小体积、低功耗等优点，使得其在多种照明场合的照明效果远远超越传统光源。尤其是在汽车照明行业，LED取代传统光源已经是势不可挡的趋势。然而受制于国标对于汽车前照灯设计的要求，普通封装结构的LED照明光源并不能很好的符合设计需求。 

目前，国内对于四颗封装的LED芯片仍旧采用2×2的封装结构，这种结构应用范围十分广泛，但是在特殊使用场合，比如汽车前照灯的设计中，这种2×2的结构目前主要存在以下问题：1.使用2×2的封装结构，用于汽车前照灯光斑配光的要求，光能量损耗较大；2.采用2×2的封装结构的LED光源会使得前照灯结构更加复杂。 

发明内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构，这种结构可以采用倒装或者正装的LED芯片封装，配合控制电路和温度传感器，实现高性能的LED芯片的封装。 

本实用新型的技术方案是通过以下方式实现的：一种用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构，包括基材板印刷电路板、温度传感器、LED芯片、定位孔、围坝胶和电极，印刷电路板位于基材板的上部，印刷电路板上焊接有供电所需的电极，LED芯片位于基材板的下部，周围使用围坝胶进行固定和绝缘，其特征在于：所述的LED芯片与温度传感器分别通过铜引线与印刷电路板连接，并且与电极相连接。 

所述的基材板为氮化铝陶瓷，背部作覆铜处理，厚度为0.5-1.6mm；基材板的上部宽度为20mm，高度为42mm。 

所述的印刷电路板位于基材板的上部，用于固定电极，并且为温度传感器和LED芯片供电。 

所述的LED芯片是由4颗CREE EZ1000芯片串联而成正装封装，或者CREE DA1000芯片串联而成倒装封装，四颗芯片呈4×1方式排列，每两颗之间的间隔为0.2mm。 

所述的定位孔位于基材板1两端，用于固定基材板1，定位孔直径2.2mm。 

所述的围坝胶位于LED芯片的周围，用于固定周围绝缘的LED芯片。 

所述的电极位于印刷电路板上，用于连接外接供电装置。 

本实用新型，用LED作为光源，功率小，系统能耗小，寿命长；可以用于倒装和正装两种封装方式；LED芯片，散热效果好，出光效率高；将四个LED芯片串联封装，具有较强的创新性；采用4×1的COB封装模式，在用于汽车前后照灯，效果优于2×2的封装模式。 

附图说明

图1 是本实用新型用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构图。 

图中：1基材板、2印刷电路板、3温度传感器、4LED芯片、5定位孔、6.围坝胶、7电极。 

具体实施方式

用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构，由基材板1、印刷电路板2、温度传感器3、LED芯片4、定位孔5、围坝胶6、电极7组成，基材板1为氮化铝陶瓷，背部作覆铜处理，印刷电路板2位于基材板1上部，印刷电路板2上焊接有供电所需的电极7，LED芯片4位于基材板1的下部，周围使用围坝胶6进行固定和绝缘，同时LED芯片4与温度传感器3分别通过铜引线与印刷电路板2连接，并且与电极7相连接，定位孔5位于基材板1两端，用于固定基材板1。以此形成用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构。 

实施例1： 

如图1所示，是本实用新型用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构示意图，基材板1为氮化铝陶瓷，背部作覆铜处理，厚度为1.6mm。上部宽度为20mm，高度为42mm；印刷电路板2位于基材板1的上部，用于固定电极7，并且为温度传感器3和LED芯片4供电；温度传感器3通过铜引线与印刷电路板2连接，用于温度探测；LED芯片4是由4颗CREE EZ1000芯片串联而成正装封装，或者CREE DA1000芯片串联而成倒装封装，四颗芯片呈4×1方式排列，每两颗之间的间隔为0.2mm；定位孔5位于基材板1两端，两个定位孔关于基材板1中心线左右对称，定位孔5直径2.2mm，用于固定基材板；电极7位于印刷电路板2上，用于连接外接供电装置；围坝胶6位于LED芯片4周围，用于固定LED芯片4。电极7位于印刷电路板2上，用于连接外接供电装置。