[实用新型]基于带状线方式的小型大功率微波放大模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率微波放大模块，特别是涉及一种电磁兼容性强、体积小的基于带状线方式的小型大功率微波放大模块。

背景技术

微波放大模块是微波通讯技术中非常重要的模块之一，它是发射器中最后一级提供增益及输出功率的关键模块。它不但在现代的无线通信中发挥着重要的作用，而且在军用和民用设备中也起着核心作用。随着半导体工艺的不断发展，目前大功率微波放大模块主要采用微带线方式实现，微带线是由导体带、单侧介质层和接地板组成，其工作时所产生的电场分布左右对称而上下不对称。如图1所示，在实际使用时，单侧介质层10的一侧和地板9相连接，另一侧的上表面安装有工作电路板，由于微带线的工作模式为“准TEM”波，存在色散效应，为保证电磁波的正常传输不受干扰，微带线电路必须保证空气侧有足够大的自由空间11，为了能够有效地避免屏蔽盒的壁对电路中电场的扰动，自由空间11的距离应在10h(h为单侧介质层厚度)以上，且因电磁波的传输，自由空间11是不可用的，10h以上空间的利用也很困难，故而不利于实现大功率微波放大模块小型化的设计，同时由于其结构为开放式，从而导致电磁辐射大，电磁兼容性差等问题，采用微带线方式的微波放大模块只能平面发展，从而导致空间利用率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种利用带状线对功率晶体管的阻抗匹配电路进行密封，并直接在带状线盖板上安装大功率微波放大模块所必须的馈电电路的基于带状线方式的小型大功率微波放大模块，从而解决大功率微波放大模块电磁辐射大的问题，提高大功率微波放大模块的电磁兼容性；在带状线盖板上直接安装大功率微波放大模块所必须的馈电电路，从而形成立体空间排布，提高空间利用率，实现大功率微波放大模块的更小型化设计。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：基于带状线方式的小型大功率微波放大模块，它包括设有凹槽的基板、安装于凹槽内的功率晶体管、印制有由输入阻抗匹配单元和输入转接单元组成的输入匹配电路的底板A、印制有由输出转接单元和输出阻抗匹配单元组成的输出匹配电路的底板B、盖板A、盖板B、馈电电路A和馈电电路B，底板A和底板B固定安装在基板上；盖板A盖压在输入阻抗匹配单元上并与底板A紧固连接形成带状线电路，盖板B盖压在输出阻抗匹配单元上并与底板B紧固连接形成带状线电路；输入匹配电路与功率晶体管的输入端电连接，输出匹配电路与功率晶体管的输出端电连接；馈电电路A设置在盖板A的上表面并与输入匹配电路电连接，馈电电路B设置在盖板B的上表面并与输出匹配电路电连接。

所述输入匹配电路印制在底板A的上表面或盖板A的下表面，由底板A和盖板A形成带状线电路。

所述输出匹配电路印制在底板B的上表面或盖板B的下表面，由底板B和盖板B形成带状线电路。

所述的馈电电路A和馈电电路B分别印制在盖板的上表面，馈电电路A印制在盖板A的上表面；馈电电路B印制在盖板B的上表面。

所述的馈电电路A印制在独立的印制电路板上，形成馈电电路板A，馈电电路板A安装在盖板A的上表面，并与输入匹配电路电连接；所述的馈电电路B印制在独立的印制电路板上，形成馈电电路板B，馈电电路板B安装在盖板B的上表面，并与输出匹配电路电连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1)本实用新型采用带状线方式对输入匹配电路和输出匹配电路进行密封，由于带状线是由两侧接地板、两侧介质层和导体带组成，其工作过程中所产生的电场分布上下左右都对称，不存在色散效应；密封结构有效地解决了大功率微波放大模块电磁泄漏的问题，进而增强了大功率微波放大模块的电磁兼容性，提高了大功率微波放大模块的稳定性；

2)由于带状线的两侧均有接地板，在带状线盖板上可以直接安装大功率微波放大模块所必须的馈电电路，从而形成立体空间排布，进而提高了空间利用率，实现了大功率微波放大模块的更小型化设计，克服了微带电路在实际使用时必须预留较大的高度自由空间，导致立体空间的利用率低的问题；

3)将馈电电路直接印制在盖板上表面上，从而减少了电路板的数量，从而进一步降低了大功率微波放大电路模块的体积。

附图说明

图1为微带线示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的带状线电路结构示意图A；

图4为本实用新型的带状线电路结构示意图B；

图5为本实用新型的实物结构示意图；

图6为本实用新型的整体电路原理图；