[实用新型]一种基于IC芯片自动检测封选装带机

说明书

技术领域

本发明属于涉及IC芯片技术领域，更具体的涉及一种基于IC芯片自动检测封选装带机。

背景技术

目前IC芯片可以载写信息的芯片。在各个领域具有广泛的用途。但是IC芯片的生产检测、分类包装都是采用手工劳动，因此这就需要大量的人力和劳动时间，无形中提高了劳动成本和降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的是解决上述提出的问题，提供一种用机械自动化替代手工操作的一种基于IC芯片自动检测封选装带机。

本发明的目的是以如下方式实现的：一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上依次XY滑台、与XY滑台表面接触的大旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘配合连接，所述小旋转盘一端与喷码检测CCD连接，所述大旋转盘一端与PIN脚检测CCD连接。

上述的一种基于IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘旋转设置在工作台面中央。

上述的一种基于IC芯片自动检测封选装带机，所述X机架的台面板上竖直设有上料盘。

上述的一种基于IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘底部设有驱动大旋转盘转动的第一伺服电机，所述小旋转盘底部设有驱动小旋转盘转动的第二伺服电机。

上述的一种基于IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘与XY滑台之间设有后包装收料机构。

本发明的优点：该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，有利于降低生产成本。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用钣金冲压件自动对位输送机的俯视图；

图3是本实用钣金冲压件自动对位输送机的左视图；

附图标记：1、机架，4、XY滑台，5、上料盘，6、大旋转盘，7、小旋转盘，8、喷码检测CCD，9、PIN脚检测CCD，10、后包装收料机构，14、台面板，15、第一伺服电机，16、第二伺服电机。

具体实施方式：

见图1至图3所示，一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架1，所述机架1的台面板14上依次XY滑台4、与XY滑台4表面接触的大旋转盘6，所述大旋转盘6与小旋转盘7配合连接，所述小旋转盘7一端与喷码检测CCD8连接，所述大旋转盘6一端与PIN脚检测CCD9连接；所述大旋转盘6旋转设置在工作台面中央；所述X机架1的台面板14上竖直设有上料盘5；所述大旋转盘6底部设有驱动大旋转盘6转动的第一伺服电机15，所述小旋转盘7底部设有驱动小旋转盘7转动的第二伺服电机16；所述大旋转盘6与XY滑台4之间设有后包装收料机构10。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。