[实用新型]导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯有效
| 申请号： | 201420207313.X | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204062536U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V3/04;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 粉末 树脂 混合 成型 led 散热 结构 线性 | ||
1.一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：
LED光源模组电路板(1)；
紧贴在LED光源模组电路板上而形成的导热绝缘体(3)；和
外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板(1)和导热绝缘体(3)，从而提供高导热的LED线性灯；
其中，透光树脂挤出成型，将重叠在一起的导热绝缘体(3)和LED光源电路模组包裹在里面，使得在所述导热绝缘体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩，所述导热绝缘体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。
2.一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：
LED光源模组电路板(1)；
紧贴在LED光源模组电路板上而形成的导热绝缘体(5)；和
透光罩(6)，所述透光罩由透光树脂挤出成型，形成在所述LED光源模组电路板(1)和导热绝缘体(5)上，从而提供高导热的LED线性灯；
其中，导热导电树脂、透光树脂一起挤出成型，将LED光源模组包裹在里面，导热绝缘体(5)和透光罩(6)在结合部位熔合成一体。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述导热绝缘体由高导热树脂颗粒挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板(1)上封装LED芯片的线路 板。
5.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是LED柔性电路板。
6.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：
位于最外层的管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层；
与所述透光罩盖层贴合的、位于中间层的高导热树脂层；和
紧贴所述高导热树脂层的LED光源模组。
7.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：
顶层的透光罩盖层；
上面被透光罩盖层罩盖的、位于中间层的LED光源线路模组；和
紧贴所述LED光源线路板模组下面的高导热树脂层；
其中，所述透光罩盖层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板模组整体包覆，导热树脂层底部露在外面。
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