[实用新型]小功率贴片引线框架件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体分立器件制造技术领域，具体是指小功率集成电路领域应用的小功率贴片引线框架件。

背景技术

随着科学技术的快速发展，半导体分立器件产品被广泛用于手机类消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个领域；当然，在不同领域应用的半导体分立器件外形和性能要求也各不相同，以三极管引线框架为例，在网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的三极管引线框架要求外形相对较小、厚度较薄；同时，由于此类引线框架的基材厚度薄、尺寸小，当应用于诸如汽车电子、化工、食品等高振动、高温差和潮湿坏境时，容易因为塑封料与引线框架的结合强度不够而发生塑封料在引线框架基体表面鼓起、分层的现象，其产品的共面性、牢固度以及密封防潮性能大大下降，严重影响三极管产品的使用寿命和工作稳定性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种封装后塑封料与引线框架单元体结合牢固，引线框架件共面性好且结构简单、小巧的小功率贴片引线框架件，适用于网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的电子元器件领域。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种小功率贴片引线框架件，包括上、下两边的边带以及若干个呈矩阵排列的引线框架单元体，每行引线框架单元体之间设有用于横向连接的连筋，所述引线框架单元体包括贴片区、一个正引脚、两个第一侧引脚和两个第二侧引脚；所述第一侧引脚位于贴片区的同一侧，正引脚位于第一侧引脚的中间且与贴片区中部相连接，第二侧引脚位于贴片区的另一侧且与第一侧引脚对称，所述贴片区左右两端中部设有连接凸起条。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型小功率贴片引线框架件，每个引线框架单元体内有五个引脚，使用时可根据需要任意挑选三个引脚用于接引线，另外两个引脚则用于固定贴片区，此结构加强了贴片区的固定性，增加了引线框架件的共面性；贴片区左右两端中部设有连接凸起条，增加了塑封料和引线框架单元体之间的结合面积，大大增加了塑封料与引线框架单元体的结合力，可以有效防止塑封料相对于贴片区、引脚产生滑移，防止塑封料在贴片区的正面或者反面鼓起分层，使成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提高；本产品结构简单、小巧，广泛适用于网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的电子元器件领域。

所述的引线框架单元体长为4～5毫米，宽为2～3毫米；本产品结构简单、小巧。

每两列引线框架单元体之间通过纵向连接条相连接；此结构方便裁剪。

附图说明

图1是本实用新型小功率贴片引线框架件的结构示意图。

图2是图1的A部放大结构示意图。

如图所示：1、引线框架单元体，1.1、贴片区，1.2、正引脚，1.3、第一侧引脚，1.4、第二侧引脚，2、连筋，3、边带，4、连接凸起条，5、纵向连接条。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。

如图1和图2所示，一种小功率贴片引线框架件，包括上、下两边的边带3以及若干个呈矩阵排列的引线框架单元体1，每行引线框架单元体1之间设有用于横向连接的连筋2，所述引线框架单元体1包括贴片区1.1、一个正引脚1.2、两个第一侧引脚1.3和两个第二侧引脚1.4；所述第一侧引脚1.3位于贴片区1.1的同一侧，正引脚1.2位于第一侧引脚1.3的中间且与贴片区1.1中部相连接，第二侧引脚1.4位于贴片区1.1的另一侧且与第一侧引脚1.3对称，所述贴片区1.1左右两端中部设有连接凸起条4。

所述的引线框架单元体1长L为4～5毫米，宽D为2～3毫米。

每两列引线框架单元体1之间通过纵向连接条5相连接。

第一侧引脚和第二侧引脚的键合焊接端均与贴片区之间有间隙，并不直接相连。

说明书和权利要求书里所说的“上、下、左、右”均与附图1、2所示的方向为参考。