[实用新型]闪烁体阵列制备模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及闪烁探测器，特别是涉及一种闪烁体阵列制备模具。

背景技术

闪烁探测器是一种电离辐射探测器，其广泛应用于医疗、国防、安检等领域。闪烁体阵列是闪烁探测器的核心组元，它能将高能射线(X射线/γ射线)或带电粒子转换为紫外光或可见光，进而通过光电倍增管等光子探测设备，将光信号转化成电信号，最终将高能射线与被探测物质相互作用的信息以数字信号的形式予以呈现。

目前闪烁体阵列的制备工艺是基于对块体闪烁介质进行去除机械加工，即将闪烁介质通过切割、磨削等方式加工成阵列。为获得高质量的闪烁体，对切割和磨削工艺提出较高的要求。传统的闪烁体阵列制备技术存在以下几个缺点：

①在闪烁介质制备设备之外，需购置高精密的切割设备，并进行严格的切割加工，大大增加了生产成本；②闪烁介质的高硬度、高脆性，使得切割精度和切割效率大大降低；③切割过程中损失的闪烁介质比例较高，造成极大的浪费。

实用新型内容

本实用新型提供一种无需使用切割设备的闪烁体阵列制备模具。

为达到上述技术效果，本实用新型采用如下技术方案：

一种闪烁体阵列制备模具，包括基板制备单元和基元制备单元；

所述基板制备单元包括第一模板和第一压板，所述第一模板上开设有一端开口的第一收容腔，所述第一收容腔收容用于制备闪烁体基板的粉体；所述第一压板用于挤压所述第一收容腔中用于制备闪烁体基板的粉体；

所述基元制备单元包括第二模板和第二压板，所述第二模板上开设有多个呈阵列结构排列的第二收容腔，所述第二收容腔收容用于制备闪烁体基元的粉体；所述第二压板用于挤压所述第二收容腔中用于制备闪烁体基元的粉体。

在其中一个实施例中，所述第一压板上开设有多个呈阵列结构排列的第一凸起。

在其中一个实施例中，所述第一收容腔的深度为1mm～5mm。

在其中一个实施例中，所述第一凸起的高度为1mm～3mm，所述第一凸起的横截面积为0.5mm²～3mm²，且相邻两个所述第一凸起的间距为0.1mm～0.3mm。

在其中一个实施例中，所述第二压板上开设有多个呈阵列结构排列的第二凸起；

每个所述第二凸起对应一个所述第二收容腔，且每个所述第二凸起的横截面积与每个所述第二收容腔的横截面积相匹配。

在其中一个实施例中，所述第二收容腔的深度为5mm～15mm，所述第二收容腔的横截面积为0.5mm²～3mm²。

在其中一个实施例中，所述第二凸起的高度为1mm～2mm。

在其中一个实施例中，所述第二收容腔为两端开口的收容腔；

所述第二压板的数量为二，分别用于在所述第二收容腔的两端开口处挤压所述用于制备闪烁体基元的粉体。

在其中一个实施例中，所述的闪烁体阵列制备模具还包括组合筛选板；

所述组合筛选板包括导入板和底板，所述导入板上设置有多个呈阵列结构排列的导入孔；

所述底板上设置有多个呈阵列结构排列的第三凸起；

所述组合筛选板包括导入板和底板，所述导入板上开设有呈阵列结构排列的导入孔；所述底板上设置有多个呈阵列结构排列的第三凸起；所述导入板嵌入到所述底板上时，所述第三凸起填充部分所述导入孔，剩余的导入孔用于填充闪烁体基元。

在其中一个实施例中，所述基元制备单元和基板制备单元的材质均为金属钨。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的闪烁体阵列制备模具，在第一收容腔中放入用于制备闪烁体基板的粉体，通过第一压板的挤压，得到成型的闪烁体基板生坯；在第二收容腔中放入用于制备闪烁体基元的粉体，通过第二压板的挤压，得到成型的闪烁体基元生坯；然后经过烧结和拼接即可得到闪烁体阵列。与传统的陶瓷闪烁体阵列制备过程相比，利用该模具使得制备过程简单、无需机械切割磨削，从而无需购置精密的切割设备，具有高效、材料损失率小，可大大降低闪烁体阵列的制备成本的优点；同时，该模具将闪烁体基元和闪烁体基板分开制备，可实现复合闪烁体基元和闪烁体基板的自由拼装，制备出性能更优异的闪烁体阵列。

附图说明

图1为本实用新型的基板制备单元一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的基元制备单元一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型的组合筛选板一实施例的结构示意图；