[实用新型]一种用于半导体引线框架制造的切断成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体引线框架制造所用到的模具，尤其涉及半导体引线框架用到的切断成型模具。

背景技术

半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是铜卷。常规的半导体引线框架主要有两种制作工艺，一种蚀刻法，一种是模具冲压法。蚀刻法是用化学物质蚀刻掉材料的一部分而制成产品，多适用于小规模生产；模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产。模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行镀银镀铜等工艺；切断成型是将连接在一起的引线框架切断成单个引线框架，并对这些引线框架进行校平；检片包装就是对各个成型完毕的引线框架进行检验，去掉残次品，将合格的产品进行打包存放。

半导体引线框架的切断与成型模具属于高精密的模具，用单工序模来完成这两个半导体引线框架的切断与成型时，由于人工和设备等原因，切断后的尺寸波动较大，而且效率较低。

授权公告号为CN202076238U，授权公告日为2011年12月14日的中国实用新型专利公开了一种半导体引线框架连续切断成型结构，其特征在于：包括前切断凹模、下模板、切断凹模固定板、抬料块、凹模板、卸料板、上模板、定位针、切断凸模、成型凸模、导料块、成型凹模和后切断凹模；所述后切断凹模和切断凸模组成后切断机构；所述成型凸模、成型凹模和凹模板组成引线框架成型机构；所述定位针、导料块和抬料块组成的定位抬料机构；所述前切断凹模和成型凸模组成前切断机构。该半导体引线框架连续切断成型结构将切断与成型两道工序合为一道工序，节约了模具成本，减轻了人员劳动强度，提高了生产效率。但是，将两道工序合为一道工序，由一个模具来完成这两道工艺就存在一个问题，就是切断的时候成型也在一起动作，这样就会对半导体框架有一个拉扯的过程，最终导致框架切断位置变形和尺寸超差，生产出来的半导体引线框架的质量受到一定的影响。

实用新型内容

为了克服上述切断成型模具的缺陷，本实用新型提供了一种用于半导体引线框架的切断成型模具，该切断成型模具能完成切断和成型两个工序，节约了模具成本，提高了生产效率，同时制造出来的半导体引线框架质量良好，尺寸精确，无变形。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于半导体引线框架的切断成型模具，包括上模、下模、切断凸模和成型凸模，上模包括固定垫板和固定板，固定垫板位于固定板上方，下模包括卸料垫板和卸料板，卸料垫板位于卸料板上方，其特征在于：还包括上滑块、下滑块、左推块、右推块和复位机构，所述成型凸模尾部安装在固定板上，成型凸模的头部穿过卸料垫板和卸料板，成型凸模上设置有纵向槽，切断凸模设置在纵向槽内，且能在纵向槽内上下运动，切断凸模头部凸出于成型凸模的头部安装，下滑块设置在纵向槽内，上滑块设置在固定垫板内，所述上滑块和下滑块相接触，且在接触处设置有相互匹配的凹槽和凸起，所述左推块和右推块通过卸料垫板固定在卸料板上，左推块与右推块均穿过固定板和固定垫板，且能在固定板和固定垫板内上下运动，左推块和右推块与上滑块相接触，且能推动上滑块在固定垫板内左右运动，复位机构设置在纵向槽内，且能让切断凸模尾部紧贴在下滑块上。

所述复位机构为复位弹簧或者复位弹片，复位机构的一端抵在成型凸模的纵向槽内，另一端抵在切断凸模上。

还包括成型凸模压块，成型凸模压块通过螺钉固定在固定板上，成型凸模压块将成型凸模限位在固定板上。

还包括切断凸模压块，切断凸模压块通过锁紧螺钉固定在成型凸模上，切断凸模压块将切断凸模限位在成型凸模的纵向槽内。

所述切断凸模设置有供锁紧螺钉穿过的螺钉孔和供切断凸模压块安装的安装槽，螺钉孔的直径大于锁定螺钉的直径，安装槽的槽口面积大于切断凸模压块的面积。

所述右推块为“T”字形推块，包括头部、颈部、身部和尾部，所述头部宽度小于颈部宽度，颈部宽度小于身部宽度，身部宽度小于尾部宽度，尾部与身部相垂直，颈部与身部相接处设有一斜面，斜面与身部中心线的夹角在30°到55°之间，所述左推块包括“T”字形推块本体，该“T”字形推块本体上设置有梯形槽口。

切断成型模具在工作时的动作关系为：