[实用新型]新型贴片功率器件引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体引线框架版，具体涉及一种新型贴片功率器件引线框架。

背景技术

贴片功率器件引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。目前，贴片功率器件引线框架一般都是裸铜工艺，即引线框架表面没有任何其他的金属镀层，这使得后续焊引线时引线与引线框架之间结合牢固度不好，容易脱落。另外，目前的贴片功率器件引线框架，其载片区、引线脚基本是处于同一平面的，这不利于后续塑封料的塑封，塑封料与引线框架之间易脱落，从而影响成品综合性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种焊线时结合力强、塑封时牢固度强的新型贴片功率器件引线框架。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种新型贴片功率器件引线框架，它包括上、下两条边带和位于边带内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区、设置于载片区上下两侧的引线脚，所述引线脚的数量为八个，每侧各四个，其中一侧的四个引线脚通过第一连筋连在一起，另一侧的四个引线脚中三个通过打线区连在一起、剩余一个引线脚的键合区即电镀去正表面镀有银层；所述相邻的两列引线框架单元体之间设置有第一连接条或第二连接条，所述第一连接条和第二连接条间隔排列；所述载片区的左右两侧通过载片区连筋分别与第一连接条和第二连接条连接；所述第一连筋的左右两端分别与第一连接条和第二连接条连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下显著优点和有益效果：本实用新型贴片功率器件引线框架的八个引线脚中，四个连在一起，另外三个也连在一起，所以该新型贴片功率器件引线框架可用于替代直插式小功率三极管。引线框架单元体的一个引线脚的键合区镀银层，这样将对结合度要求高的功能性引线焊接在此引线脚上，可以显著提高该引线与引线框架的结合力，保证后续功能正常实施；而只在一个引线脚的键合区镀银层，没有对所有引线脚进行镀银，在保证功能正常实施的前提下可以有效节省成本。另外，第一连接条和第二连接条的设置有利于提高后续塑封时功率器件与塑封材料之间的结合力，提高产品综合牢固度；第一连接条和第二连接条(外观形状不同)间隔排列，使纵向裁剪该功率器件时容易定位，不易出错；载片区的左右两侧通过载片区连筋分别与第一连接条和第二连接条连接，这有利于提高整个新型贴片功率器件引线框架的共面性，使载片区不容易发生翘起或位置移动等情况，保证成品综合性能；第一连筋的左右两端分别与第一连接条和第二连接条连接，这有利于提高整个新型贴片功率器件引线框架的共面性，使引线脚不容易发生翘起或位置移动等情况，保证成品综合性能。

作为优选，所述通过打线区连在一起三个引线脚与剩余一个引线脚处于同一平面，且该平面高于引线框架单元体本体和边带所在平面，即除以上四个引线脚以外的引线框架单元体其他部分、边带、新型贴片功率器件引线框架上的其他部件等都是处于同一基准平面的，上述四个引线脚所在平面高于该基准平面。这有利于提高该新型贴片功率器件引线框架在塑封时的结合力，使得功率器件与塑封材料之间结合力强，牢固度高，不易脱开，从而提高产品综合性能。

作为优选，所述载片区背面的两侧向内设置有小凹槽。这有利于提高该新型贴片功率器件引线框架与塑封料之间的结合力，使不易脱开，塑封性好。

附图说明

图1所示的是本实用新型新型贴片功率器件引线框架的结构示意图；

图2所示的是图1中A部分的放大结构示意图。

其中：1、边带；2、载片区；3、引线脚；4、第一连筋；5、打线区；6、银层；7、第一连接条；8、第二连接条；9、载片区连筋。

具体实施方式

以下结合实施例对本实用新型作进一步具体描述，但不局限于此。