[实用新型]一种用于制造半导体引线框架的模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连续成型模具，尤其涉及用于制造半导体引线框架制造所用到的模具。

背景技术

半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是铜卷。常规的半导体引线框架主要有两种制作工艺，一种蚀刻法，一种是模具冲压法。蚀刻法是用化学物质蚀刻掉材料的一部分而制成产品，多适用于小规模生产；模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产。模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行镀银镀铜等工艺；切断成型是将连接在一起的引线框架切断成单个引线框架，并对这些引线框架进行校平；检片包装就是对各个成型完毕的引线框架进行检验，去掉残次品，将合格的产品进行打包存放。

授权公告号为CN202076238U，授权公告日为2011年12月14日的中国实用新型专利公开了一种半导体引线框架连续切断成型结构，其特征在于：包括前切断凹模、下模板、切断凹模固定板、抬料块、凹模板、卸料板、上模板、定位针、切断凹模、成型凸模、导料块、成型凹模和后切断凹模；所述后切断凹模和切断凹模组成后切断机构；所述成型凸模、成型凹模和凹模板组成引线框架成型机构；所述定位针、导料块和抬料块组成的定位抬料机构；所述前切断凹模和成型凸模组成前切断机构。该半导体引线框架连续切断成型结构将切断与成型两道工序合为一道工序，节约了模具成本，减轻了人员劳动强度，提高了生产效率。但是，用该模具对半导体引线框架切断成型时，在完成切断工序后，切断凹模仍然在切断位置，模具在抬料和送料时，半导体引线框架在切断位置与切断凹模接触，就会被挂坏或者挂伤。导致在半导体引线框架的表面产生刮痕，或者引起产品变形，影响产品质量。 

实用新型内容

为了克服上述切断成型模具的缺陷，本实用新型提供了一种用于制造半导体引线框架的模具，该模具制造出来的半导体引线框架质量良好，尺寸精确，无变形。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于制造半导体引线框架的模具，包括卸料板、卸料板座、凹模板、凹模板座和下模座，卸料板固定在卸料板座下方，凹模板固定在凹模板座上方，下模座固定在凹模板座下方，其特征在于：所述凹模板上设置有纵向型腔，纵向型腔安装有楔形块和切断凹模，楔形块位于切断凹模的左边，楔形块的下方设置有复位装置，楔形块凸出于凹模板，凹模板上设置有横向盲孔，横向盲孔穿过纵向型腔，在横向盲孔的底部安装有压簧，压簧抵靠在切断凹模的右侧。

在压簧的作用下，切断凹模与纵向型腔的腔壁形成间隙。

所述复位装置包括螺钉、套筒、复位弹簧、复位螺塞和垫圈，套筒设置在凹模板座内，复位螺塞、复位弹簧和垫圈安装在下模座内，复位螺塞固定在下模座内，复位弹簧一端连接在复位螺塞上，另一端连接在螺钉上，螺钉穿过垫圈和套筒，且另一端固定在楔形块上，垫圈在套筒下方。

所述卸料板上设置有横向凹槽，卸料板上安装有顶杆，顶杆的一端位于横向凹槽内，所述楔形块上设置有突起，突起位于顶杆的正下方。

所述顶杆的上方安装有弹性装置，弹性装置位于卸料板座内，弹性装置包括弹簧和螺塞，螺塞固定在卸料板座内，弹簧一端连接在螺塞上，另一端连接在顶杆上。

所述弹簧的弹力大于复位弹簧的弹力和楔形块向上运动的摩擦力，为了达到这种要求，弹簧我们选择矩形弹簧。

所述顶杆、弹性装置、复位装置、楔形块的凸起和压簧都有两个，两个顶杆分别位于卸料板的前后侧，两个弹性装置分别位于卸料板的前后侧，两个复位装置位于凹模板座和下模座的前后侧，两个楔形块的凸起设置在楔形块的前后两侧。