[实用新型]超声波刮刀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种超声波刮刀装置及其使用方法，尤其是一种用于PCB板生产设备领域的超声波刮刀装置及其使用方法。

背景技术

随着印刷电路板(PCB)朝着高密度、零缺陷的方向发展，各种新型电子元器件越来越趋于微型化和片式化，使得研制具有国际先进水平的表面贴装技术(SMT)装备成为了国内精密制造装备及现代控制技术发展的迫切需要。全自动锡膏印刷机作为SMT生产线上的关键设备之一，其印刷精度的好坏，直接影响到后续工艺流程和产品质量。在SMT锡膏印刷PCB板时，其中的一道工序是必须要用刮刀对锡膏挤压印刷，把锡膏从钢网转印到PCB板上。工作时，刮刀接触钢网上表面，由动力机构驱动直线移动，实现从钢网的印刷区刮过，对锡膏挤压印刷。然而，在实际的生产中，现有刮刀对锡膏挤压印刷模式还是存在锡膏分布不均匀，以致在PCB上的不同区域存在下锡不均匀，影响印刷质量。

为增加刮刀边缘上的锡膏的流动性，使下锡更均匀，有效减少PCB板上不同区域存在的下锡差异，提升印刷质量。东莞市凯格精密机械有限公司的邱国良于2011年12月31日申请了实用新型专利CN202428780U″视觉印刷机的刮刀结构″。该刮刀结构主要是通过在刮刀上设置一振动件，该振动件埋设于刮刀内部或附着于刮刀外表面来增加刮刀边缘上锡膏的流动性，使下锡更均匀。但是，该结构具有若干缺陷。首先，这种结构的振动件是埋设于刮刀内部或附着于刮刀外表面，这种结构在长时间的工作过程中由于振动件的振动使刮刀松动，影响设备运行的可靠性。其次，这种结构在沿整个刮刀的方向单点振动，导致整个刮刀振幅不均，不能充分的改善锡膏的流动性和下锡的均匀性，影响印刷质量。

因此，亟需研发一种新式的超声波刮刀装置，以能够有效增加刮刀边缘上的锡膏的流动性，使下锡更均匀，从而提升印刷质量。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种能够有效增加刮刀边缘上的锡膏的流动性，使下锡更均匀，从而提升印刷质量的超声波刮刀装置。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种超声波刮刀装置，包括刀架主体、刮刀、超声波振子、压板，所述刀架主体的下方设有用于固定刮刀的楔形结构，所述刮刀通过压板固定在所述的刀架主体下方的楔形结构处，所述压板与楔形结构相吻合，所述压板固定连接在所述刀架主体下方的楔形结构处，所述刀架主体上方为框型结构，所述超声波振子通过螺栓垂直固定连接在刀架主体的框型结构内，所述超声振子沿刀架主体的上下方向振动。

本实用新型所述超声波刮刀装置中，所述超声波振子固定在刀架主体的框型结构内，超声波振子带动刀架主体下方的刮刀产生振动，能够有效防止锡膏粘在刮刀上，充分增加刮刀边缘上的锡膏的流动性，使下锡更加均匀；由于刀架主体下方为楔形结构，超声波振子的振动方向沿框型结构的上下方向，能有效的避免刮刀在振动的时候产生松动，增强了该装置在工作过程中的稳定性。

作为本实用新型所述超声波刮刀装置的优选实施方式，所述超声波振子的数量为4个，且沿所述刮刀的方向均匀设置。当所述超声波振子沿所述刮刀的方向均匀设置为4个时，能够实现了整个刮刀方向的多点振动，更加有效的增加刮刀边缘上锡膏的流动性，使下锡更加均匀。

作为本实用新型所述超声波刮刀装置的优选实施方式，所述压板通过螺栓固定连接在刀架主体上。

作为本实用新型所述超声波刮刀装置的优选实施方式，所述超声波振子的频率为18-45kHz。

作为本实用新型所述超声波刮刀装置的优选实施方式，所述超声波振子的振幅2-20μm。

作为本实用新型所述超声波刮刀装置的优选实施方式，所述超声波振子的振幅的波动范围为30％以内。

作为本实用新型所述超声波刮刀装置的优选实施方式，所述超声波振子为非连续性振动。

通过超声波振子带动刮刀前部产生频率18-45kHz、波动范围在30％以内的2-20μm的非连续性超声振动，在保证下锡均匀性的同时，能够控制刮刀压在钢网上的压力，降低刮刀的磨损速度，使设备的运行效率和可靠性更高，生产效率更高。