[实用新型]焊接式手机摄像头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机摄像头，尤其涉及一种焊接式手机摄像头，具体是指与手机主板通过焊接连接的手机摄像头。

背景技术

常见的手机摄像头通过其端部的金手指与手机主板建立连接，而普遍采用的形式是将金手指插入手机主板上设置的卡槽内。而一部分手机制造商为了节约在手机主板上设置卡槽的成本，将手机摄像头直接焊接在手机主板上。但是,当金手指平贴在主板进行焊接时,焊锡多留在金手指外表面以及金手指边缘，导致金手指与主板的共同焊接面积较小，致使焊接不牢固，存在手机摄像头松动甚至脱落的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种焊接式手机摄像头，提高手机摄像头与手机主板之间的焊接牢固性。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种焊接式手机摄像头，包括摄像头本体以及与摄像头本体连接的金手指连接端，所述金手指连接端主要由支撑基板以及贴附在支撑基板表面的多个金属片组成，所述金属片包括靠近支撑基板边缘的外端部以及远离支撑基板边缘的内端部，所述金属片的外端部镂空有半圆状凹槽，所述凹槽依次垂直穿透金属片和支撑基板，所述金属片上还设置有通孔，所述通孔依次垂直穿透金属片和支撑基板。

具体地，所述凹槽的直径以及通孔的直径均小于所在金属片的宽度。

进一步地，所述金属片包括多个第一金属片和多个第二金属片，所述第一金属片上的通孔靠近其内端部，所述第二金属片上的通孔靠近其中部，第一金属片与第二金属片相间排布。

更进一步地，所述支撑基板的端部均为圆角，且在端部设置有固定孔。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

(1)本实用新型通过在金手指连接端上设置通孔以及凹槽以使焊锡能通过通孔以及凹槽进入金手指连接端与手机主板之间，增加共同的焊接面积，以提高焊接的牢固性。

(2)本实用新型将通孔以及凹槽的直径设计小于所在金属片的宽度，避免通孔或凹槽延伸至支撑基板的无金属区域而致使金手指连接端断裂。

(3)本实用新型在通孔及凹槽的分布上也做了特别考量，有效保证焊锡能均匀进入金手指连接端与手机主板之间，进一步提高焊接牢固性。

(4)本实用新型还通过在支撑基板端部设置固定孔更进一步提高金手指连接端与手机主板的固定性。

附图说明

图1为本实施例焊接式手机摄像头结构示意图。

图2为本实施例金手指连接端结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。

如图1及图2所示，一种焊接式手机摄像头，包括摄像头本体1以及与摄像头本体1连接的金手指连接端2，金手指连接端2主要由支撑基板9以及贴附在支撑基板9表面的多个金属片组成，金属片的结构包括靠近支撑基板9边缘的外端部7以及远离支撑基板9边缘的内端部8，金属片包括两类，即多个第一金属片3和多个第二金属片4。第一金属片3和第二金属片4上均设置有一个通孔5和一个半圆状凹槽6，通孔5依次垂直穿透所在金属片和支撑基板9，凹槽6同样依次垂直穿透所在金属片和支撑基板9。

具体的，第一金属片3是指其上的通孔5靠近其内端部8的金属片，第二金属片4是指其上的通孔5靠近其中部的金属片，第一金属片3与第二金属片4相间排布，且第一金属片3上的通孔所在直线与第二金属片4上的通孔所在直线平行以保证焊锡能均匀进入金手指连接端2与手机主板之间，提高焊接牢固性。

更具体的，凹槽6的直径以及通孔5的直径均小于所在金属片的宽度，支撑基板9的端部均为圆角，且在其中两个端部分别设置有一个固定孔10，在具体实施时，利用固定孔10套装在手机主板对应的支撑柱进行进一步固定。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。