[实用新型]一种多路光收发模块的封装壳体有效

专利信息
申请号: 201420214193.6 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN203799069U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 翁建斌;王向飞;李伟启 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉
地址: 350001 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 多路光 收发 模块 封装 壳体
【权利要求书】:

1.一种多路光收发模块的封装壳体,包括两个作为光接口的尾管和盒体,其特征在于:所述盒体由框体、盖板和作为电接口的电路板密封组装成,盒体内由一隔板分为两个容置空间,分别用于容置光发射模块和光接收模块;所述盖板为两个,分别用于密封所述两个容置空间。

2.如权利要求1所述多路光收发模块的封装壳体,其特征在于:所述框体包括主框体和下框体,所述隔板与主框体为一体结构;所述电路板为带电路的陶瓷模块,设于盒体一端、主框体与下框体之间;所述尾管设于盒体的另一端;所述两个盖板分别盖于主框体和下框体上。

3.如权利要求1所述多路光收发模块的封装壳体,其特征在于:所述框体包括外框和尾板;所述电路板为带电路的陶瓷模块,设于外框一端上,所述隔板与陶瓷模块为一体结构;所述尾板设于外框另一端,所述尾管设于该尾板上;所述两个盖板分别盖于外框上下侧。

4.如权利要求1所述多路光收发模块的封装壳体,其特征在于:所述电路板为PCB或FPC。

5.如权利要求1所述多路光收发模块的封装壳体,其特征在于:所述框体为金属框或带电路的陶瓷框。

6.如权利要求1所述多路光收发模块的封装壳体,其特征在于:所述框体、盖板和电路板通过烧结、粘结、焊接或平行缝焊组装成盒体。

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