[实用新型]一种半导体分拣装置副转盘机构有效
| 申请号： | 201420218223.0 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203862559U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋艳丽;胡志川;李兴荣 | 申请（专利权）人： | 扬州泽旭电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B41J3/44 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分拣 装置 转盘 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体分拣装置副转盘机构，包括伺服电机、副转盘、底板，其特征在于：所述的底板上方设有主直板，所述的主直板通过直板与底板相连，所述的直板上设有伺服电机，所述的主直板上设有副转盘，所述的副转盘下设有压簧，所述的压簧外圈设有护套，所述的副转盘通过联轴器与伺服电机相连。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分拣装置副转盘机构，其特征在于：所述的副转盘上设有塑料真空换气仓，所述的副转盘上均匀设有凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分拣装置副转盘机构，其特征在于：所述的副转盘上设有吹气孔，所述的吹气孔位于凹槽的中间。
4.根据权利要求1所述的一种半导体分拣装置副转盘机构，其特征在于：所述的副转盘上设有进气孔。
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